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本实用新型揭示了一种芯片的封装结构，包括基板、芯片及遮挡部，基板包括相对设置的第一表面及第二表面；芯片固定于第二表面，芯片包括相对设置的功能面及背面，功能面面对第二表面；遮挡部至少覆盖背面。本实用新型的芯片的背面覆盖有遮挡部，遮挡部可在芯片...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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