定位传感器和胶囊壳体制造技术

技术编号:26656534 阅读:49 留言:0更新日期:2020-12-11 17:51
本申请提供了一种定位传感器和胶囊壳体,定位传感器至少包括定位块,呈立体结构体,定位块集成有三轴定位芯片、信号处理模块及无线通讯发射模块;胶囊壳体,为绝缘壳体结构,胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体,上壳体和下壳体相互扣合限定出与定位块外轮廓相匹配的容纳空间,定位块密闭封装于所述容纳空间内,能防止芯片破损而造成其功能失效,提高磁电定位芯片的测量精度,胶囊壳体外表面设置有卡箍结构体,定位块通过卡箍结构体固定于手术导航系统的部件。

【技术实现步骤摘要】
定位传感器和胶囊壳体
本技术属于领域芯片封装领域,尤其涉及一种用于医学领域的定位传感器和胶囊壳体。
技术介绍
当前医疗行业所采用的定位芯片比较小巧,可能会导致其遭受碰撞以造成功能的失效,而且芯片位置不容易把控,无法准确定位芯片的位置,芯片位置的不确定性影响其测量的精度。
技术实现思路
一方面本技术实施例提供了一种定位传感器,用于手术导航系统,所述定位传感器包括:定位块,呈立体结构体,所述定位块集成有三轴定位芯片、信号处理模块及无线通讯发射模块;胶囊壳体,为绝缘壳体结构,所述胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体,所述上壳体和所述下壳体相互扣合限定出与所述定位块外轮廓相匹配的容纳空间,所述定位块密闭封装于所述容纳空间内,所述胶囊壳体外表面设置有卡箍结构体,所述定位块通过所述卡箍结构体固定于手术导航系统的部件。在一些可选的实施例中,所述定位块在所述胶囊壳体轴向上的横截面呈多边形;所述下壳体包括第一底壁和与所述第一底壁相连的第一侧壁,所述第一底壁朝向所述容纳空间的第一内表面呈多边形,所述第一内表面与所述定位块通过第一缓冲垫相连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位传感器,其特征在于,用于手术导航系统,所述定位传感器包括:/n定位块(1),呈立体结构体,所述定位块(1)集成有三轴定位芯片(11)、信号处理模块(12)及无线通讯发射模块(13);/n胶囊壳体(2),为绝缘壳体结构,所述胶囊壳体(2)包括相互扣合的上壳体(21)与下壳体(22),所述上壳体(21)和所述下壳体(22)相互扣合限定出与所述定位块(1)外轮廓相匹配的容纳空间,所述定位块(1)密闭封装于所述容纳空间内,所述胶囊壳体(2)外表面设置有卡箍结构体(3),所述定位块(1)通过所述卡箍结构体(3)固定于手术导航系统的部件。/n

【技术特征摘要】
1.一种定位传感器,其特征在于,用于手术导航系统,所述定位传感器包括:
定位块(1),呈立体结构体,所述定位块(1)集成有三轴定位芯片(11)、信号处理模块(12)及无线通讯发射模块(13);
胶囊壳体(2),为绝缘壳体结构,所述胶囊壳体(2)包括相互扣合的上壳体(21)与下壳体(22),所述上壳体(21)和所述下壳体(22)相互扣合限定出与所述定位块(1)外轮廓相匹配的容纳空间,所述定位块(1)密闭封装于所述容纳空间内,所述胶囊壳体(2)外表面设置有卡箍结构体(3),所述定位块(1)通过所述卡箍结构体(3)固定于手术导航系统的部件。


2.根据权利要求1所述的定位传感器,其特征在于,所述定位块(1)在所述胶囊壳体(2)轴向上的横截面呈多边形;所述下壳体(22)包括第一底壁(222)和与所述第一底壁(222)相连的第一侧壁(223),所述第一底壁(222)朝向所述容纳空间的第一内表面呈多边形,所述第一内表面与所述定位块(1)通过第一缓冲垫相连接。


3.根据权利要求2所述的定位传感器,其特征在于,所述上壳体(21)包括第二底壁(211)和与所述第二底壁(211)相连的第二侧壁(212),所述第二底壁(211)朝向所述容纳空间的第二内表面呈多边形,所述第二底壁(211)开设有与所述容纳空间连通的通孔(213);
所述定位块(1)与所述第一侧壁(223)及所述第二侧壁(212)具有预定的间隙设置;
所述间隙处、以及所述第二内表面与所述定位块(1)之间进一步设置有第二缓冲垫,所述第二缓冲垫密闭所述通孔(213)。


4.根据权利要求3所述的定位传感器,其特征在于,所述第一侧壁(223)远离所述第一底壁(222)的端部和所述第二侧壁(212)远离所述第二底壁(211)的端部可拆卸连接。


5.根据权利要求4所述的定位传感器,其特征在于,所述第一侧壁(223)远离所述第一底壁(222)的端部设置有相互间...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂泳忠李博
申请(专利权)人:西人马联合测控泉州科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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