定位传感器制造技术

本申请提供了一种定位传感器，包括：胶囊壳体，为绝缘壳体结构，胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体，上壳体和下壳体相互扣合限定出与定位块外轮廓相匹配的容纳空间，定位块密闭封装于容纳空间内；下壳体上开设有与容纳空间连通的第一通孔，外部导线通过第一通孔与定位块连接，胶囊壳体外表面设置有卡箍结构体，定位传感器通过卡箍结构体固定于手术导航系统的部件。定位块安装于胶囊壳体中，能防止芯片破损而造成其功能失效，提高磁电定位芯片的测量精度；胶囊壳体安装于手术导航系统的部件，通过判断胶囊结构位于筒状结构体侧壁的具体位置进而精确地判断磁电定位芯片位于磁场的具体位置，提高了磁电定位芯片的定位精度。

【技术实现步骤摘要】
定位传感器
本技术属于领域芯片封装领域，尤其涉及一种定位传感器。
技术介绍
当前医疗行业所采用的定位芯片比较小巧，可能会导致其遭受碰撞以造成功能的失效，而且芯片位置不容易把控，无法准确定位芯片的位置，芯片位置的不确定性影响其测量的精度。
技术实现思路
一方面本技术实施例提供了一种定位传感器，所述定位传感器包括：定位块，呈立体结构体，包括第一定位芯片、第二定位芯片和第三定位芯片；胶囊壳体，为绝缘壳体结构，所述胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体，所述上壳体和所述下壳体相互扣合限定出与所述定位块外轮廓相匹配的容纳空间，所述定位块密闭封装于所述容纳空间内；其中，所述下壳体上开设有与所述容纳空间连通的第一通孔，外部导线通过所述第一通孔与所述定位块连接，所述胶囊壳体外表面设置有卡箍结构体，所述定位传感器通过所述卡箍结构体固定于所述手术导航系统的部件。在一些可选的实施例中，所述定位块包括基座，所述基座为立方体结构，所述第一定位芯片、第二定位芯片和第三定位芯片任意二者相互正交，且分别贴附于所述基座任意三个相互正交的面。在一些可选的实施例中，所述第一通孔具有中心孔区域和与所述中心孔区域连通且相互之间隔离的多个单元孔区域，所述外部导线经由所述中心孔区域插入所述第一通孔且所述外部导线中的各股线缆分布在各个单元孔区域容纳。在一些可选的实施例中，所述定位块在所述胶囊壳体轴向上的横截面呈多边形；所述下壳体包括第一底壁和与所述第一底壁相连的第一侧壁，所述第一底壁朝向所述容纳空间的第一内表面呈多边形，所述第一内表面与所述定位块之间通过第一缓冲垫相连接，所述第一通孔与所述外部导线通过所述第一缓冲垫密闭连接。在一些可选的实施例中，所述上壳体包括第二底壁和与所述第二底壁相连的第二侧壁，所述第二底壁朝向所述容纳空间的第二内表面呈多边形，所述第二底壁开设有与所述容纳空间连通的第二通孔；所述定位块与所述第一侧壁及所述第二侧壁具有预定的间隙设置；所述间隙处、以及所述第二内表面与所述定位块之间进一步设置有第二缓冲垫，所述第二缓冲垫密闭所述第二通孔。在一些可选的实施例中，所述第一侧壁远离所述第一底壁的自由端间隔设置有两个以上的第一插接件，所述第二侧壁远离所述第二底壁的自由端设置有与所述第一插接件相对应且相吻合的第二插接件；优选的，所述第一插接件和所述第二插接件中的一者为凸块，另一者为与所述凸块过盈配合的凹槽。在一些可选的实施例中，所述胶囊壳体的高度方向上，所述第一插接件延伸的长度h3和所述第二插接件延伸的长度h4所满足的关系式为h3:h4＝1:1～1:5。在一些可选的实施例中，所述第一缓冲垫是由在所述下壳体的内灌注胶体并固化形成；所述第二缓冲垫是由所述第二通孔灌注胶体并固化形成。在一些可选的实施例中，所述定位传感器进一步包括筒状结构体，所述卡箍结构体包括相互吻合的第三插接件和第四插接件，所述第三插接件和第四插接件一者设置于所述胶囊壳体，另一者设置于所述筒状结构体；优选的，所述第三插接件和所述第四插接件中的一者为凸块，另一者为与所述凸块过盈配合的凹槽。在一些可选的实施例中，所述筒状结构体的高度方向上，所述第三插接件延伸的长度h5和所述第四插接件延伸的长度h6所满足的关系式为h5:h6＝1:1～1:5。本技术实施例提供的一种定位传感器，定位传感器包括胶囊壳体，胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体，上壳体和下壳体相互扣合限定出与定位块外轮廓相匹配的容纳空间，定位块安装于胶囊壳体中，能防止芯片破损而造成其功能失效，提高定位块的测量精度；胶囊壳体安装于手术导航系统的部件，通过判断胶囊结构位于手术导航系统的部件的具体位置进而精确地判断定位块位于磁场的具体位置，提高了定位块的定位精度，在计算机辅助导航过程中，提高了空间定位技术的精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种定位传感器的结构示意图；图2是图1所示定位传感器爆炸示意图；图3是本技术实施例提供的另一种定位传感器的结构示意图；图4是图3所示定位传感器的爆炸示意图。附图标记：1-定位块；11-第一定位芯片；12-第二定位芯片；13-第三定位芯片；14-基座；2-胶囊壳体；21-上壳体；211-第二底壁；212-第二侧壁；213-第二通孔；214-第二缓冲垫；22-下壳体；221-第一通孔；222-第一底壁；223-第一侧壁；224-第一缓冲垫；225-第一插接件；226-第二插接件；3-卡箍结构体；31-第三插接件；32-第四插接件；4-筒状结构体。具体实施方式下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术，并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。为了解决现有技术问题，本技术实施例提供了定位传感器，定位传感器包括：定位块1，呈立体结构体，包括第一定位芯片11、第二定位芯片12和第三定位芯片13；胶囊壳体2，为绝缘壳体结构，胶囊壳体2包括相互扣合的上壳体21与下壳体22，上壳体21和下壳体22相互扣合限定出与定位块1外轮廓相匹配的容纳空间，定位块1密闭封装于容纳空间内；其中，下壳体22上开设有与容纳空间连通的第一通孔221，外部导线通过第一通孔221与定位块1连接，胶囊壳体2外表面设置有卡箍结构体3，定位传感器通过卡箍结构体3固定于手术导航系统的部件。定位传感器包括胶囊壳体2，胶囊壳体2包括相互扣合的上壳体21与下壳体22，上壳体21和下壳体22相互扣合限定出与定位块1外轮廓相匹配的容纳空间，定位块1安装于胶囊壳体2中，能防止定位块1破损而造成其功能失效，提高定位块1的测量精度；胶囊壳体2安装于手术导航系统的部件，通过判断胶囊壳体2位于手术导航系统的部件具体位置进而精确地判断定位块1位于磁场本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位传感器，用于手术导航系统，其特征在于，所述定位传感器包括：/n定位块(1)，呈立体结构体，包括第一定位芯片(11)、第二定位芯片(12)和第三定位芯片(13)；/n胶囊壳体(2)，为绝缘壳体结构，所述胶囊壳体(2)包括相互扣合的上壳体(21)与下壳体(22)，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)相互扣合限定出与所述定位块(1)外轮廓相匹配的容纳空间，所述定位块(1)密闭封装于所述容纳空间内；/n其中，所述下壳体(22)上开设有与所述容纳空间连通的第一通孔(221)，外部导线通过所述第一通孔(221)与所述定位块(1)连接，所述胶囊壳体(2)外表面设置有卡箍结构体(3)，所述定位传感器通过所述卡箍结构体(3)固定于所述手术导航系统的部件。/n

【技术特征摘要】
1.一种定位传感器，用于手术导航系统，其特征在于，所述定位传感器包括：
定位块(1)，呈立体结构体，包括第一定位芯片(11)、第二定位芯片(12)和第三定位芯片(13)；
胶囊壳体(2)，为绝缘壳体结构，所述胶囊壳体(2)包括相互扣合的上壳体(21)与下壳体(22)，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)相互扣合限定出与所述定位块(1)外轮廓相匹配的容纳空间，所述定位块(1)密闭封装于所述容纳空间内；
其中，所述下壳体(22)上开设有与所述容纳空间连通的第一通孔(221)，外部导线通过所述第一通孔(221)与所述定位块(1)连接，所述胶囊壳体(2)外表面设置有卡箍结构体(3)，所述定位传感器通过所述卡箍结构体(3)固定于所述手术导航系统的部件。


2.根据权利要求1所述的定位传感器，其特征在于，所述定位块(1)包括基座(14)，所述基座(14)为立方体结构，所述第一定位芯片(11)、第二定位芯片(12)和第三定位芯片(13)任意二者相互正交，且分别贴附于所述基座(14)任意三个相互正交的面。


3.根据权利要求2所述的定位传感器，其特征在于，所述第一通孔(221)具有中心孔区域和与所述中心孔区域连通且相互之间隔离的多个单元孔区域，所述外部导线经由所述中心孔区域插入所述第一通孔(221)且所述外部导线中的各股线缆分布在各个所述单元孔区域容纳。


4.根据权利要求1所述的定位传感器，其特征在于，所述定位块(1)在所述胶囊壳体(2)轴向上的横截面呈多边形；
所述下壳体(22)包括第一底壁(222)和与所述第一底壁(222)相连的第一侧壁(223)，所述第一底壁(222)朝向所述容纳空间的第一内表面呈多边形，所述第一内表面与所述定位块(1)之间通过第一缓冲垫(224)相连接，所述第一通孔(221)与所述外部导线通过所述第一缓冲垫(224)密闭连接。


5.根据权利要求4所述的定位传感器，其特征在于，所述上壳体(21)包括第二底壁(211)和与所述第二底壁(211)相连的第二侧壁(212)，所述第二底壁(211)朝向所述容纳空间的第二内表面呈多边形，所述第二底...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂泳忠，李博，
申请(专利权)人：西人马联合测控泉州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35