【技术实现步骤摘要】
一种散热型封装结构及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种散热型封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着半导体电子信息技术的飞速发展以及人们的消费水平的不断提升，半导体电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在半导体电子设备的内部结构中，半导体芯片的数量及功能的密集度逐渐增加，而随着半导体芯片关键尺寸不断减小，这对半导体封装技术也提出了严苛的挑战。随着半导体集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越密集，低成本、高散热、高可靠性、高密度、工作速度快是半导体封装的追逐目标。其中，如何改善现有的POP堆叠封装结构，以确保集成度的同时提高其散热性能，这引起了人们的重视。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种散热型封装结构及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术提出的一种散热型封装结构的制备方法，包括以下步骤：(1)提供一第一印刷线路板，在所述第一印刷线路板上设置第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括有源面以及非有源面，所述有源面设置有导电焊盘，所...
【技术保护点】
1.一种散热型封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)提供一第一印刷线路板，在所述第一印刷线路板上设置第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括有源面以及非有源面，所述有源面设置有导电焊盘，所述第一半导体芯片通过所述导电焊盘与所述第一印刷线路板电连接，接着在所述第一印刷线路板上设置第一封装层，接着在所述第一半导体芯片和所述第一封装层中形成多个呈n×n阵列排布的第一通孔，其中，n为大于3的整数，位于所述第一半导体芯片的中心区域的(n-2)×(n-2)的所述第一通孔的深度大于其它的所述第一通孔的深度，接着在多个所述第一通孔中分别形成第一导热金属柱，接着在所述第一印刷...
【技术特征摘要】
1.一种散热型封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供一第一印刷线路板，在所述第一印刷线路板上设置第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括有源面以及非有源面，所述有源面设置有导电焊盘，所述第一半导体芯片通过所述导电焊盘与所述第一印刷线路板电连接，接着在所述第一印刷线路板上设置第一封装层，接着在所述第一半导体芯片和所述第一封装层中形成多个呈n×n阵列排布的第一通孔，其中，n为大于3的整数，位于所述第一半导体芯片的中心区域的(n-2)×(n-2)的所述第一通孔的深度大于其它的所述第一通孔的深度，接着在多个所述第一通孔中分别形成第一导热金属柱，接着在所述第一印刷线路板的背面植球，以形成第一封装组件；
(2)提供第一载板，在所述第一载板上形成第一重新布线层，在所述第一重新布线层上形成第二重新布线层，接着在所述第二重新布线层上形成第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的尺寸小于所述第一半导体芯片的尺寸，所述第二半导体芯片的导电焊盘与所述第二重新布线层直接电连接，接着在所述第二重新布线层上设置第二封装层，接着在所述第二半导体芯片和所述第二封装层中形成多个呈(n-1)×(n-1)阵列排布的第二通孔，其中，n为大于3的整数，位于所述第二半导体芯片的中心区域的(n-2)×(n-2)的所述第二通孔的深度大于其它的所述第二通孔的深度，接着在多个所述第二通孔中分别形成第二导热金属柱，接着去除所述第一载板，接着在所述第一重新布线层上植球，以形成第二封装组件；
(3)提供一柔性线路基板，将所述第一封装组件贴装在所述柔性线路基板的中间区域，将两个所述第二封装组件分别贴装在所述柔性线路基板的相对的两个端部区域，接着将所述柔性线路基板的相对的两个端部区域向上弯折，使得每个所述第二封装组件均贴装至所述第一封装组件的侧壁，进而使得所述第一封装组件与两个所述第二封装组件限定出一个凹腔，以得到第一堆叠封装；
(4)接着提供一散热板，所述散热板的上表面和下表面均设置多个呈矩阵排列的散热凸起，接着在每个散热凸起上均设置一所述第一堆叠封装，使得每个所述散热凸起嵌入到相应的所述凹腔中；
(5)接着在所述散热板的上表面和下表面分别设置一电路基板，使得每个所述电路基板电连接多个所述第一堆叠封装。
2.根据权利要求1所述的散热型封装结构的制备方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，所述第一封...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙德瑞，侯新祥，
申请(专利权)人：山东傲天环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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