【技术实现步骤摘要】
一种系统级堆叠封装及其制备方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种系统级堆叠封装及其制备方法。
技术介绍
在智能手机、智能手表、智能手环、便携式电脑等便携智能系统对半导体封装的功能和性能要求不断提高的前提下，同时要求半导体封装的尺寸和重量不断减小，通常需要在较小的空间内实现整个半导体封装的功能，即系统级封装。鉴于系统级封装的复杂性和半导体管芯的多样性，系统级封装中可能包含不同形式的芯片、器件和子组件，进而低成本、高散热、高可靠性、高密度、工作速度快是系统级封装的追逐目标。其中，如何改善现有的系统级堆叠封装的结构，以确保集成度的同时提高其散热性能，这引起了人们的重视。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种系统级堆叠封装及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术提出的一种系统级堆叠封装的制备方法，包括以下步骤：(1)提供第一载板，在所述第一载板上形成第一重布线层，在所述第一重布线层上形成第二重布线层，接着在所述第二重布线层上设置第一半导体芯片，接着在所述第一...
【技术保护点】
1.一种系统级堆叠封装的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)提供第一载板，在所述第一载板上形成第一重布线层，在所述第一重布线层上形成第二重布线层，接着在所述第二重布线层上设置第一半导体芯片，接着在所述第一半导体芯片的两侧的所述第二重布线层上均形成一个或多个第一导电块，所述第一导电块的高度小于所述第一半导体芯片的高度，接着在所述第二重布线层上形成第一模塑树脂层，所述第一模塑树脂层完全包裹所述第一导电块和所述第一半导体芯片；接着对所述第一模塑树脂层执行减薄处理，以暴露所述第一半导体芯片的背面，接着在所述第一模塑树脂层的相对的两个侧表面上均形成一个或多个第一凹槽，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种系统级堆叠封装的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供第一载板，在所述第一载板上形成第一重布线层，在所述第一重布线层上形成第二重布线层，接着在所述第二重布线层上设置第一半导体芯片，接着在所述第一半导体芯片的两侧的所述第二重布线层上均形成一个或多个第一导电块，所述第一导电块的高度小于所述第一半导体芯片的高度，接着在所述第二重布线层上形成第一模塑树脂层，所述第一模塑树脂层完全包裹所述第一导电块和所述第一半导体芯片；接着对所述第一模塑树脂层执行减薄处理，以暴露所述第一半导体芯片的背面，接着在所述第一模塑树脂层的相对的两个侧表面上均形成一个或多个第一凹槽，所述第一凹槽暴露相应的所述第一导电块的上表面，接着去除所述第一载板，接着在所述第一重布线层上形成第二导电块，以得到第一半导体封装块；
(2)提供第二载板，在所述第二载板上形成第三重布线层，在所述第三重布线层上设置第二半导体芯片，接着在所述第三重布线层上形成第二模塑树脂层，所述第二模塑树脂层完全包裹所述第二半导体芯片；接着对所述第二模塑树脂层执行减薄处理，以暴露所述第二半导体芯片的背面，接着在所述第二模塑树脂层的一侧形成一个或多个第二凹槽，在每个所述第二凹槽中均形成一第一金属柱，以使得所述第一金属柱与所述第三重布线层电连接，所述第一金属柱的的高度大于所述第二半导体芯片的高度，接着去除所述第二载板，接着在所述第三重布线层上形成第三导电块，以得到第二半导体封装块；
(3)提供一柔性电路基板，所述柔性电路板包括一个中部接合区、两个端部接合区以及位于所述中部接合区和所述端部接合区的弯折区，所述弯折区上不设置导电线路层；
(4)接着将一个所述第一半导体封装块贴装在所述柔性电路基板的所述中部接合区，接着将两个所述第二半导体封装块分别贴装在所述柔性线路基板的两个所述端部接合区，接着向上弯折所述弯折区，使得每个所述第二半导体封装块贴装到所述第一半导体封装块的侧表面，使得每个所述第一金属柱嵌入到相应的所述第一凹槽中，进而使得每个所述第一金属柱与相应的所述第一导电块电连接，所述第一半导体封装块与两个所述第二半导体封装块限定出一个凹腔，以得到第一半导体堆叠封装块；
(5)接着提供一散热板，所述散热板的上表面和下表面均设置多个呈矩阵排列的散热凸起，接着在每个散热凸起上均设置一所述第一半导体堆叠封装块，使得每个所述散热凸起嵌入到相应的所述凹腔中；
(6)接着在所述散热板...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙德瑞，侯新祥，
申请(专利权)人：山东傲天环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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