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本发明公开了一种，本发明涉及一种系统级堆叠封装及其制备方法，该方法包括以下步骤：形成第一半导体封装块，接着形成第二半导体封装块，提供一柔性电路基板，接着将一个所述第一半导体封装块贴装在所述柔性电路基板的中部接合区，接着将两个所述第二半导体封...
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