一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构技术方案

本申请涉及一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构，涉及电镀领域，包括上夹和下夹，所述上夹和下夹一端均水平延伸有夹持部，所述上夹竖向滑动连接在下夹上，所述上夹和下夹设置有连接两者的第一弹性件，所述第一弹性件驱使上夹和下夹的夹持部相互靠近，所述下夹上连接有锁定上夹处于松开状态的锁定件，在上夹和下夹上同时设置水平延伸的夹持部，且通过第一弹性件来驱使夹持部夹持水平输送的线路板一侧，这样可以让线路板在输送以及电镀过程中始终保持水平状态，使得线路板能良好保持水平输送，便于输送，而且这样电镀过程中电镀液从上下进行喷淋，可以良好提高线路板孔内的电镀质量和效果。

【技术实现步骤摘要】
一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构
本申请涉及电镀的领域，尤其是涉及一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构。
技术介绍
目前电镀是PCB板生产制造过程当中的重要工序之一，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，目前大多电镀业界使用的是垂直连续电镀设备。PCB板在电镀生产线上进行输送且在电镀环节的电镀池中完成电镀，输送以及电镀过程中通常采用相应夹具进行夹持，相关技术中夹具包括竖向平行设置的夹板以及驱使夹板水平相向移动的驱动件，相邻夹板之间形成夹持线路板的夹腔，线路板保持竖直且一侧位于夹腔内被夹板夹持。针对上述中的相关技术，专利技术人认为线路板需要处于竖向被夹持，首先不利于输送，另外在电镀过程中线路板处于竖直状态还容易存在孔内电镀不良的情况。
技术实现思路
为了便于PCB板输送完成电镀，以及提高PCB板孔内电镀效果，本申请提供一种水平电镀生产线及其传输系统、水平式夹持机构。第一方面，本申请提供一种水平式夹持机构，采用如下的技术方案：一种水平式夹持机构，包括上夹和下夹，所述上夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水平式夹持机构，其特征在于：包括上夹（1）和下夹（2），所述上夹（1）和下夹（2）一端均水平延伸有夹持部（3），所述上夹（1）竖向滑动连接在下夹（2）上，所述上夹（1）和下夹（2）设置有连接两者的第一弹性件（4），所述第一弹性件（4）驱使上夹（1）和下夹（2）的夹持部（3）相互靠近，所述下夹（2）上连接有锁定上夹（1）处于松开状态的锁定件。/n

【技术特征摘要】
1.一种水平式夹持机构，其特征在于：包括上夹（1）和下夹（2），所述上夹（1）和下夹（2）一端均水平延伸有夹持部（3），所述上夹（1）竖向滑动连接在下夹（2）上，所述上夹（1）和下夹（2）设置有连接两者的第一弹性件（4），所述第一弹性件（4）驱使上夹（1）和下夹（2）的夹持部（3）相互靠近，所述下夹（2）上连接有锁定上夹（1）处于松开状态的锁定件。


2.根据权利要求1所述的水平式夹持机构，其特征在于：所述锁定件包括固定在上夹（1）上的支撑条（6），所述上夹（1）上设置有延伸部（8），所述延伸部（8）与上夹（1）间形成卡槽（9），所述支撑条（6）上设置有与卡槽（9）卡接的卡部（7），所述延伸部（8）对应卡槽（9）的水平一侧开设有用于供卡部（7）穿过的通槽（10），所述支撑条（6）与下夹（2）之间设置有连接两者的第二弹性件（11），所述第二弹性件（11）用于驱使支撑条（6）端部卡入卡槽（9）。


3.根据权利要求2所述的水平式夹持机构，其特征在于：所述支撑条（6）包括本体，所述卡部（7）倾斜于本体设置且端部朝向卡槽（9），所述本体顶端穿过通槽（10）且弯折形成驱动部（12）。


4.根据权利要求3所述的水平式夹持机构，其特征在于：所述上夹（1）的一侧转动连接有抬升轮（14）。


5.根据权利要求1所述的水平式夹持机构，其特征在于：所述上夹（1）和下夹（2）的夹持部（3）相向一侧均螺纹连接有螺钉（13），所述螺钉（13）的头部高出夹持部（3）的表面形成夹持面。


6.一种水平电镀生产线的传输系统，其特征是：包括机架（18）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶猛，肖阳，
申请(专利权)人：珠海松柏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44