一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板上微孔的电镀装置，它包括平台（1）、固设于平台（1）上的龙门架（2）、设置于龙门架（2）横梁下方的电镀槽（3），所述龙门架（2）横梁的顶部固定安装有升降油缸（4），升降油缸（4）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板（5），升降板（5）的下方设置有俯仰板（6）和俯仰油缸（7），俯仰油缸（7）的缸筒铰接于升降板（5）的左端部，俯仰油缸（7）的活塞杆铰接于俯仰板（6）的左端部，俯仰板（6）的右端部铰接于升降板（5）的右端部上。本发明专利技术的有益效果是：结构紧凑、能够在微孔内电镀镍层、提高电镀质量、操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法
本专利技术涉及在PCB板的微孔中电镀镍层的
，特别是一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法。
技术介绍
目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高阶高密度电路板、HID电路板、IC电路板、PCB板等，其中PCB板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有多个微孔，其中微孔的直径为0.2~0.4mm，微孔的内壁上电镀出有一层镍层。PCB板的生产工艺是，先采用激光打孔设备先在铜板上打出多个微孔，然后在铜板的外部包裹保护膜，而将待电镀的微孔露出，随后工人将铜板浸入于盛装镀镍溶液的电镀槽内，将负电接到铜板上，将正电接到镀镍溶液中，经一段时间的电镀后，即可在微孔内电镀出一层镍层；最后对铜板进行清洗和烘干处理，烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工，其中镍层将两个线路层电导通。然而，当将PCB浸到电镀槽内的电镀液内后，由于微孔的孔径非常小，导致在微孔内形成气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：它包括平台（1）、固设于平台（1）上的龙门架（2）、设置于龙门架（2）横梁下方的电镀槽（3），所述龙门架（2）横梁的顶部固定安装有升降油缸（4），升降油缸（4）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板（5），升降板（5）的下方设置有俯仰板（6）和俯仰油缸（7），俯仰油缸（7）的缸筒铰接于升降板（5）的左端部，俯仰油缸（7）的活塞杆铰接于俯仰板（6）的左端部，俯仰板（6）的右端部铰接于升降板（5）的右端部上，俯仰板（6）上开设有通槽（8），俯仰板（6）的顶表面上设置有丝杆螺母副，丝杆螺母副的螺母（28）上焊接有支架（9），支架（9）向下贯...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：它包括平台（1）、固设于平台（1）上的龙门架（2）、设置于龙门架（2）横梁下方的电镀槽（3），所述龙门架（2）横梁的顶部固定安装有升降油缸（4），升降油缸（4）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板（5），升降板（5）的下方设置有俯仰板（6）和俯仰油缸（7），俯仰油缸（7）的缸筒铰接于升降板（5）的左端部，俯仰油缸（7）的活塞杆铰接于俯仰板（6）的左端部，俯仰板（6）的右端部铰接于升降板（5）的右端部上，俯仰板（6）上开设有通槽（8），俯仰板（6）的顶表面上设置有丝杆螺母副，丝杆螺母副的螺母（28）上焊接有支架（9），支架（9）向下贯穿通槽（8）设置，支架（9）的底部焊接有安装板（10），安装板（10）设置于电镀槽（3）的正上方，安装板（10）的顶表面上焊接有多个调节螺母（11），每个调节螺母（11）内均螺纹连接有螺纹杆（12），螺纹杆（12）向下贯穿安装板（10）设置，螺纹杆（12）的下端部焊接有底板（13），底板（13）的下方且位于其左右侧分别设置有左夹板（14）和右夹板（15），左夹板（14）垂向设置且其顶边焊接于底板（13）上，右夹板（15）的顶边铰接于底板（13）上，右夹板（15）的底边上套设有胶条（16），右夹板（15）与底板（13）之间设置有弹簧（17），弹簧（17）的一端焊接于底板（13）上，另一端焊接于右夹板（15）上，在弹簧（17）的弹力作用下，胶条（16）朝向左夹板（14）的右端面设置。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述左夹板（14）的右端面上且沿其高度方向开设有多个凹槽（18），凹槽（18）纵向设置。


3.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述平台（1）的顶部焊接有多根导向柱（19），所述升降板（5）上开设有多个与导向柱（19）相对应的导向孔，两个导向孔分别滑动安装于导向柱（19）上。


4.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述平台（1）的顶部固设有多根导轨（20），所述电镀槽（3）的底部焊接有多个与导轨（20）相对应的滑块（21），电镀槽（3）经滑块（21）滑动安装于导轨（20）上。


5.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所平台（1）的顶部还固定安装有纵向设置的推拉油缸（22），推拉油缸（22）的活塞杆焊接于电镀槽（3）的外壁上。


6.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述电镀槽（3）的右侧壁上设置有排液阀（23）。


7.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述升降板（5）的底表面的右端部固设有铰链座I（24），所述俯仰板（6）右端部的前后侧均固设有销轴I（25），销轴I（25）安装于铰链座I（24）上。


8.根据权利要求1所述的一种PCB板上微孔的电镀装置，其特征在于：所述右夹板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏东，
申请(专利权)人：四川睿杰鑫电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51