利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料制造技术

本发明专利技术提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料。在示例性实施方式中，单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂，其被构造成使得：在低于预定温度的温度，固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度，固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。

【技术实现步骤摘要】
利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料
本公开总体上涉及利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料。
技术介绍
本节提供与本公开有关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有预先设计的最佳工作温度。理想地，预先设计的温度近似于周围空气的温度。但是电部件的构造产生热量。如果不排除该热量，则电部件会在显著高于其正常或期望工作温度的温度工作。这种过高的温度会对电部件的工作特性和相关联的装置的工作产生不利影响。为了避免或至少减少由于产生热量而导致的不利的工作特性，应排除热量，例如通过将热量从正在进行工作的电部件传导到散热器。然后可以通过常规的对流和/或辐射技术来冷却散热器。在传导期间，热量可以通过电部件与散热器之间的直接表面接触和/或通过电部件和散热器表面通过中间介质或热界面材料(TIM)的接触来从正在进行工作的电部件送到散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以相比于利用作为相对较差的热导体的空气填充间隙，提高热传递效率。另外，电子装置的工作中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其包括基质和在包覆剂内的固化剂，所述包覆剂被构造成使得：/n在低于预定温度的温度，所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离；并且/n在高于所述预定温度的温度，所述固化剂能从所述包覆剂内释放以引发所述基质的固化。/n

【技术特征摘要】
20190606 US 62/858,223;20190626 US 62/867,1071.一种单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其包括基质和在包覆剂内的固化剂，所述包覆剂被构造成使得：
在低于预定温度的温度，所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离；并且
在高于所述预定温度的温度，所述固化剂能从所述包覆剂内释放以引发所述基质的固化。


2.根据权利要求1所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：
在低于所述预定温度的温度，由于在所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离时所述基质没有固化，所述热管理和/或EMI缓解材料能被分配；并且
在高于所述预定温度的温度，由于所述固化剂从所述包覆剂内释放，所述基质可固化。


3.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：
所述基质包括乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；和/或
所述包覆剂包括非晶聚合物；和/或
所述固化剂包括硅烷氢化物。


4.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊，所述固化剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊中。


5.根据权利要求4所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊具有在从约85摄氏度至165摄氏度的范围内的玻璃转变温度，并且所述玻璃转变温度限定所述预定温度。


6.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括非晶聚合物囊，所述固化剂被包覆在所述非晶聚合物囊中，并且所述非晶聚合物囊具有限定所述预定温度的玻璃转变温度。


7.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球，所述固化剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球中，并且所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球具有从约47微米至58微米的平均直径以及限定所述预定温度的玻璃转变温度。


8.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括以下项中的一项或更多项：聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸乙酯)、聚(甲基丙烯酸异丁酯)、聚(甲基丙烯酸丙酯)、聚(氯乙烯)、聚(丙烯酸苯酯)、聚(甲基丙烯酸环己酯)和/或聚(甲基丙烯酸3,3二甲基丁酯)。


9.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：
所述基质包括乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；
所述固化剂包括硅烷氢化物交联剂；并且
所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊，所述硅烷氢化物交联剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊中。


10.根据权利要求9所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，所述单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括：
约5.84重量百分比和/或约19.47体积百分比的所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；
约0.12重量百分比和/或约0.39体积百分比的偶联剂；
约0.58重量百分比和/或约1.94体积百分比的被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊内的所述硅烷氢化物交联剂；
约0.03重量百分比和/或约0.10体积百分比的催化剂；以及
约93.43重量百分比和/或约78.09体积百分比的导热填料。


11.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括或限定壳体，所述固化剂被包覆在所述壳体中，所述壳体被构造成，在高于所述预定温度的温度改变结构，以使所述固化剂从所述壳体中释放或扩散出去，以引发所述基质的固化。


12.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括非晶聚合物，所述非晶聚合物具有限定所述预定温度的玻璃转变温度，从而：
在低于所述非晶聚合物的所述玻璃转变温度的温度，所述固化剂保持隔绝在所述非晶聚合物内并与所述基质隔离；以及
在高于所述非晶聚合物的所述玻璃转变温度的温度，所述固化剂能够通过所述非晶聚合物释放以引发所述基质的固化。


13.根据权利要求1至12中任一项所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述热管理和/或EMI缓解材料包括：在所述基质内的一种或更多种功能性填料，所述功能性填料是导热的、导电的和/或吸收电磁波的。


14.根据权利要求13所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其包括：
约4.5重量百分比的所述基质；
约4.5重量百分比的所述固化剂；以及
约90.9重量百分比的所述一种或更多种功能性填料。


15.根据权利要求13所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉琴，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12