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本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料。在示例性实施方式中，单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂，其被构造成使得：在低于预定温度的温度，固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在...
该专利属于天津莱尔德电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津莱尔德电子材料有限公司授权不得商用。

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