一种适用于IC芯片的排料料道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片和料道本体，料道本体包括输料槽和料道壁；输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；芯片支撑凸缘高出引脚料槽。本实用新型专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于IC芯片的排料料道
本技术涉及通信设备领域，具体涉及一种适用于IC芯片的排料料道。
技术介绍
在现有IC芯片的生产、加工、分选过程中，排料料道是必不可少的。顾名思义，排料料道即主要负责IC芯片在各个工序间的输送工作。在现有IC芯片输送中，常采用风力输送，即在排料料道内通入高流速的风流，吹动IC芯片沿排料料道运动。DIP封装(DualIn-linePackage，双列直插式封装)的IC芯片采用穿孔安装，布线和焊接十分方便，广泛应用于电子行业。DIP封装IC芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜，从而影响后续的检测和重用。针对设有引脚的IC芯片，现有排料料道无特定的针对性设计，芯片在现有料道输送，依靠引脚与料道间的接触支撑前进，接触面积小，输送过程不平稳，芯片输送效果不好，芯片输送易卡壳。其次，针对塑性材质管道，长时间会对料道造成磨损；针对金属材质管道，会造成管道磨损以及引脚损伤甚至变形。再其次，芯片与料道摩擦过程中，会产生静电，导致吸附灰尘，造成芯片原件的污染；甚至会击穿集芯片，或者促使元件老化，影响芯片性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题：本技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。本技术的技术方案：本技术所述的一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片，包括料道本体，所述料道本体包括输料槽和料道壁；所述输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；所述引脚料槽设置在所述芯片支撑凸缘两侧；所述芯片支撑凸缘高出所述引脚料槽。进一步的，所述引脚料槽内设有除静电毛刷区。进一步的，所述除静电毛刷区设置在所述引脚料槽进出口端。进一步的，所述除静电毛刷区内设有除静电毛刷，所述除静电毛刷长度与所述芯片支撑凸缘等高。进一步的，所述芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起。进一步的，所述波纹凸起在所述芯片支撑凸缘上形成气流道。本技术与现有技术相比的有益效果：1.输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。2.引脚料槽内设有除静电毛刷区，可以有效消除芯片与料道摩擦过程中，产生的静电；其次，除静电毛刷区内设有除静电毛刷，除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘等高，可以有效阻止一部分风从引脚料槽处泄出，增快IC芯片在料道内的输送速度。3.芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起，波纹凸起在芯片支撑凸缘上形成气流道，当气流通过气流道时，会对芯片本体造成有效的向上托举力，减小芯片本体下表面与芯片支撑凸缘的摩擦；同时，有效提升IC芯片在料道内的输送速度。附图说明图1为本技术排料料道的结构示意图；图2为图1的俯视状态图；图3为图1中B的具体结构示意图；图4为本技术整体结构示意图。具体实施方式为了加深本技术的理解，下面我们将结合附图对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。如图1-图4示出了本技术一种适用于IC芯片的排料料道的实施方式，用于输送IC芯片，包括料道本体1，料道本体1包括输料槽11和料道壁12；输料槽11内设有芯片支撑凸缘2和引脚料槽3；芯片支撑凸缘2上表面设有若干波纹凸起21。波纹凸起21在芯片支撑凸缘2上形成气流道22。引脚料槽3设置在芯片支撑凸缘2两侧；芯片支撑凸缘2高出引脚料槽3。除静电毛刷区4设置在引脚料槽3进出口端。除静电毛刷区3内设有除静电毛刷，除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘2等高。本技术具有输送性能好，结构简单的特点，由于输料槽11内设有芯片支撑凸缘2和引脚料槽3；引脚料槽3设置在芯片支撑凸缘2两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。其次，引脚料槽3内设有除静电毛刷区4，可以有效消除芯片与料道摩擦过程中，产生的静电；其次，除静电毛刷区3内设有除静电毛刷，除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘2等高，可以有效阻止一部分风从引脚料槽3处泄出，增快IC芯片在料道内的输送速度。最后，芯片支撑凸缘2上表面设有若干波纹凸起21，波纹凸起21在芯片支撑凸缘2上形成气流道22，当气流通过气流道22时，会对芯片本体造成有效的向上托举力，减小芯片本体下表面与芯片支撑凸缘2的摩擦；同时，有效提升IC芯片在料道内的输送速度。上述具体实施方式，仅为说明本技术的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本技术的保护范围，凡是依据本技术的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于IC芯片的排料料道，用于输送IC芯片，包括料道本体(1)，所述料道本体(1)包括输料槽(11)和料道壁(12)；其特征在于：所述输料槽(11)内设有芯片支撑凸缘(2)和引脚料槽(3)；所述引脚料槽(3)设置在所述芯片支撑凸缘(2)两侧；所述芯片支撑凸缘(2)高出所述引脚料槽(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于IC芯片的排料料道，用于输送IC芯片，包括料道本体(1)，所述料道本体(1)包括输料槽(11)和料道壁(12)；其特征在于：所述输料槽(11)内设有芯片支撑凸缘(2)和引脚料槽(3)；所述引脚料槽(3)设置在所述芯片支撑凸缘(2)两侧；所述芯片支撑凸缘(2)高出所述引脚料槽(3)。


2.根据权利要求1所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述引脚料槽(3)内设有除静电毛刷区(4)。


3.根据权利要求2所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述除...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾卫民，王佳，
申请(专利权)人：无锡市爱普达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32