一种电子元器件上料输送气轨制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件上料输送气轨，包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板，所述轨道主体设置在支撑底板上；所述轨道上盖板设置在轨道主体上；所述轨道主体上设有行料轨道；所述行料轨道上交错设有吹气口；所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。本申请的电子元器件上料输送气轨，采用轨道主体为双排错位气孔，能够均匀吹气，将产品运送至出口轨道，在底板通普通工厂用正压气体时反吹气体导向块将会把产品反吹至进料机构，防止卡产品，在出口轨道吹气和吸气接头提供动力的情况下，出口轨道能够将产品吸在轨道上，或者将产品吹出轨道，避免造成产品的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件上料输送气轨
本专利技术涉及高精密产品输送的上料设备，特别是半导体测试封装行业电子元器件的输送与上料。
技术介绍
半导体器件（即芯片）在进行编带之前需要进行一系列的测试操作，目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备，造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外，由于半导体器件的体积小，重量轻，不宜采用输送带输送，因此实现其稳定连续送料的难度较高。目前一些高精密产品的轨输送轨道为单排吹气孔，吹气不均匀，会造成产品或者电子元器件在轨道中卡料，没有反吹机构，只能人工将产品取出，没有出口轨道将产品吸在轨道上，而是将产品压在轨道上，易造成产品的损坏。例如中国专利CN201920705376.0一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构；CN201521135797.2一种基于气轨道的送料装置。采用单吹气口，并且没有设置反向吹气设计，容易卡料不说，在卡料后还必须人工将产品取出，影响生产效率，十分的不便。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件上料输送气轨，包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板，其特征在于，所述轨道主体设置在支撑底板上；所述轨道上盖板设置在轨道主体上；所述轨道主体上设有行料轨道；所述行料轨道上交错设有吹气口；所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件上料输送气轨，包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板，其特征在于，所述轨道主体设置在支撑底板上；所述轨道上盖板设置在轨道主体上；所述轨道主体上设有行料轨道；所述行料轨道上交错设有吹气口；所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。


2.根据权利要求1所述电子元器件上料输送气轨，其特征在于，所述轨道主体上设有出口轨道；所述出口轨道上设有吹气和吸气接头。


3.根据权利要求1所述电子元器件上料输送气轨，其特征在于，所述轨道上盖板内侧设有与行料轨道匹配的限位槽；所述限位槽内设有滑条；所述轨道主体上设有送料槽；所述行料轨道设置在送料槽内；所述行料轨道由左侧行料轨道和右侧行料轨道拼接设置；所述左侧行料轨道和右侧行料轨道上各设有一排吹气口，且左侧行料轨道和右侧行料轨道拼接后的吹气口交错设置；所述左侧行料轨道和右侧行料轨道上的吹气口共用一个供气通道。


4.根据权利要求1所述电子元器件上料输送气轨，其特征在于，所述轨道上盖板的上方设有震动装置；所述震动装置通过连接件固定设置在支撑底板上；所述震动装置用于震动轨道主体辅助送料。


5.根据权利要求2所述电子元器件上料...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，李奕年，丘劭晖，
申请(专利权)人：江苏同臻智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32