一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，包括有底座、下模座、下模仁、上模座、上模仁、顶出机构及盖板；该下模仁可拆卸安装有若干模型芯，该模型芯设有第一型腔；该上模仁设有若干第二型腔，该第二型腔和第一型腔构成用于成型led灯封装体的模腔；该顶出机构设置于底座和下模座之间，该顶出机构具有若干顶出针，每两顶出针穿过下模座和下模仁伸入对应的模型芯的第一型腔两侧；该盖板装设于上模座的上表面，该盖板的中部设有浇注口，该浇注口可拆卸安装有一热流道，该热流道连通模腔。出模时，每两顶针能够对应抵于一个led灯封装体的两侧，且同时上顶将led灯封装体顶出，其顶出时的力均衡，较于传统的注塑模具而言；顶出过程更加顺畅。

【技术实现步骤摘要】
一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具
本技术涉及模具领域技术，尤其是指一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具。
技术介绍
目前，LED灯封装体所采用的注塑模具，一般是设置有多穴位，一次注塑就能够成型多个LED灯封装体。但是，现有应用于LED灯封装体领域的注塑模具，在出模时，由于顶出机构的设置不够合理，且由于LED灯封装体的体积过小，导致在顶出LED灯封装体时，时常会出现LED封装体卡在型腔中，无法顺利将LED封装体顶出，影响了其出模效率和出模质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，其能有效地解决了现有的LED灯封装体的注塑模具在顶出LED灯封装体时存在顶出不顺畅的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，包括有底座、下模座、下模仁、上模座、上模仁、顶出机构及盖板；该下模座固定安装于底座，该下模仁固定安装于下模座上方；该上模座可上下活动设置于下模座上方，该上模仁固定安装于上模座的下方；该下模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，其特征在于：包括有底座（10）、下模座（20）、下模仁（30）、上模座（40）、上模仁（50）、顶出机构（60）及盖板（70）；/n该下模座（20）固定安装于底座（10），该下模仁（30）固定安装于下模座（20）上方；该上模座（40）可上下活动设置于下模座（20）上方，该上模仁（50）固定安装于上模座（40）的下方；该下模仁（30）可拆卸安装有若干模型芯（31），该模型芯设有第一型腔（311）；该上模仁（50）设有若干第二型腔（51），该第二型腔（51）和第一型腔（311）构成用于成型led灯封装体的模腔（80）；该顶出机构（60）设置于底座（10）和...

【技术特征摘要】
1.一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，其特征在于：包括有底座（10）、下模座（20）、下模仁（30）、上模座（40）、上模仁（50）、顶出机构（60）及盖板（70）；
该下模座（20）固定安装于底座（10），该下模仁（30）固定安装于下模座（20）上方；该上模座（40）可上下活动设置于下模座（20）上方，该上模仁（50）固定安装于上模座（40）的下方；该下模仁（30）可拆卸安装有若干模型芯（31），该模型芯设有第一型腔（311）；该上模仁（50）设有若干第二型腔（51），该第二型腔（51）和第一型腔（311）构成用于成型led灯封装体的模腔（80）；该顶出机构（60）设置于底座（10）和下模座（20）之间，该顶出机构（60）具有若干顶出针（61），每两顶出针（61）穿过下模座（20）和下模仁（30）伸入对应的模型芯（31）的第一型腔（311）两侧；该盖板（70）装设于上模座（40）的上表面，该盖板（70）的中部设有浇注口（71），该浇注口（71）可拆卸安装有一热流道（72），该热流道（72）连通模腔。


2.根据权利要求1所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，其特征在于：所述下模仁（30）设有若干用于固定模型芯（31）的安装凹位（32）。


3.根据权利要求2所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，其特征在于：所述安装凹位（32）设置有镜面结构（321），该镜面结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，廖水莲，雷强，
申请(专利权)人：东莞市万德光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44