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本实用新型公开了一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具，包括有底座、下模座、下模仁、上模座、上模仁、顶出机构及盖板；该下模仁可拆卸安装有若干模型芯，该模型芯设有第一型腔；该上模仁设有若干第二型腔，该第二型腔和第一型腔构成用于成型led灯封装体...
该专利属于东莞市万德光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市万德光电科技有限公司授权不得商用。

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