天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸

天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；第1辐射电极(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及第2辐射电极(150)，其配置于第1辐射电极(121)与接地电极(GND)之间的层。第1辐射电极(121)是被供给高频电力的供电元件。在从介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，第1辐射电极(121)与第2辐射电极(150)至少局部重叠。第2辐射电极(150)的厚度比第1辐射电极(121)的厚度厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及扩大天线模块的频段的技术。
技术介绍
在国际公开第2016/063759号(专利文献1)中公开了一种辐射元件(辐射电极)和高频半导体元件一体化而成的天线模块。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/063759号手册
技术实现思路
专利技术要解决的问题通常，在这样的天线模块中辐射的电波的峰值增益和带宽由接地电极与辐射电极之间的电磁场的耦合的强度决定。具体而言，电磁场耦合越强，则峰值增益越大，带宽越窄，相反，电磁场耦合越弱，则峰值增益越低，带宽越宽。电磁场耦合的强度受到接地电极与辐射电极之间的距离即天线模块的厚度影响。天线模块有时用于例如手机、智能手机等便携电子设备。在这样的用途中，为了设备主体的小型化和薄型化，也期望天线模块自身的小型化和薄型化。另一方面，从通信速度的高速化和通信品质的提高等目的出发，有时也要求扩大能够利用天线模块收发的电波的带宽。如上述那样，为了扩大带宽，需要减弱接地电极与辐射电极之间的电磁场耦合的强度，在该情况下，需要尽量增大天线模块的厚度而确保接地电极与辐射电极之间的距离。即，为了实现天线模块的薄型化和带宽的扩大这两个相反的需求，需要相对于设备尺寸所允许的天线模块的设计尺寸尽量增大天线模块的厚度。天线模块的厚度主要由配置有接地电极和辐射电极的介电体基板的厚度决定。另一方面，具有多层构造的介电体基板的各层的厚度也存在一定程度的限制。因此，为了增大介电体基板的厚度，需要增加构成介电体基板的层的数量。但是，若增加层数，则制造过程中的层叠工序增加，因此制造成本可能增加。本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，在天线模块中，在不改变介电体基板的层数的前提下扩大带宽。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；第1辐射电极和接地电极，其配置于介电体基板；以及第2辐射电极，其配置于第1辐射电极与接地电极之间的层。第1辐射电极和第2辐射电极中的一者是被供给高频电力的供电元件。在从介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1辐射电极与第2辐射电极至少局部重叠。第2辐射电极的厚度比第1辐射电极的厚度厚。本公开的另一技术方案的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；辐射电极和接地电极，其配置于介电体基板；以及浮动电极，其配置于辐射电极与接地电极之间的层。在从介电体基板的法线方向俯视天线模块时，辐射电极与浮动电极至少局部重叠。辐射电极是被供给高频电力的供电元件，构成为辐射预定的频段的电波。浮动电极具有在预定的频段中不谐振的尺寸。本公开的又一技术方案的通信装置搭载上述的任一天线模块。专利技术的效果根据本公开，在天线模块中，使设于介电体基板的第1辐射电极与接地电极之间的第2辐射电极的厚度比第1辐射电极厚。由此，能够实质地增大配置有第2辐射电极的层的厚度，因此，作为结果，即使是相同的层数，也能够使接地电极与第1辐射电极的距离分开与第2辐射电极的增加的厚度相当的距离。因而，能够在不改变介电体基板的层数的前提下扩大天线模块的带宽。附图说明图1是应用实施方式的天线模块的通信装置的框图。图2是实施方式1的天线模块的剖视图。图3是比较例的天线模块的剖视图。图4是说明模拟所使用的天线模块的结构的图。图5是图4的天线模块的俯视图。图6是表示模拟结果的一例的图。图7是变形例1的天线模块的剖视图。图8是变形例2的天线模块的剖视图。图9是变形例3的天线模块的剖视图。图10是实施方式2的天线模块的剖视图。图11是变形例4的天线模块的剖视图。图12是用于说明俯视图11的天线模块时的辐射电极与浮动电极的位置关系的图。图13是变形例5的天线模块的剖视图。图14是变形例6的天线模块的剖视图。图15是变形例7的天线模块的剖视图。图16是变形例8的天线模块的剖视图。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本公开的实施方式。另外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记而不重复其说明。[实施方式1](通信装置的基本结构)图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的一例的框图。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC200。天线模块100包括天线阵列120和作为供电电路的一例的RFIC110。通信装置10将自BBIC200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列120辐射，并且将利用天线阵列120接收的高频信号下变频而利用BBIC200处理信号。另外，在图1中，为了容易说明，仅示出与构成天线阵列120的多个供电元件121中的4个供电元件121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他供电元件121对应的结构。另外，在本实施方式中，以供电元件121是具有矩形的平板形状的贴片天线的情况为例来进行说明。RFIC110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。自BBIC200传递的信号被放大电路119放大并被混频器118上变频。上变频而得到的高频信号即发送信号被信号合成/分波器116分波成4个信号，通过4个信号路径而向彼此不同的供电元件121供给。此时，通过单独地调整在各信号路径配置的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线阵列120的方向性。利用各供电元件121接收的高频信号即接收信号分别经由不同的4个信号路径，被信号合成/分波器116合波。合波后的接收信号被混频器118下变频，被放大电路119放大而向BBIC200传递。RFIC110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者，关于RFIC110的与各供电元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，也可以针对每个对应的供电元件121都形成单芯片的集成电路部件。(天线模块的构造)图2是实施方式1的天线模块100的剖视图。参照图2，天线模块100除了包括供电元件121和RFIC110以外，还包括介电体基板130、接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n该天线模块包括：/n介电体基板，其具有多层构造；/n第1辐射电极和接地电极，其配置于所述介电体基板；以及/n第2辐射电极，其配置于所述第1辐射电极与所述接地电极之间的层，/n所述第1辐射电极和所述第2辐射电极中的一者是被供给高频电力的供电元件，/n在从所述介电体基板的法线方向俯视所述天线模块时，所述第1辐射电极与所述第2辐射电极至少局部重叠，/n所述第2辐射电极的厚度比所述第1辐射电极的厚度厚。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-0864611.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板，其具有多层构造；
第1辐射电极和接地电极，其配置于所述介电体基板；以及
第2辐射电极，其配置于所述第1辐射电极与所述接地电极之间的层，
所述第1辐射电极和所述第2辐射电极中的一者是被供给高频电力的供电元件，
在从所述介电体基板的法线方向俯视所述天线模块时，所述第1辐射电极与所述第2辐射电极至少局部重叠，
所述第2辐射电极的厚度比所述第1辐射电极的厚度厚。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述第1辐射电极是供电元件，
所述第2辐射电极是无供电元件。


3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述第1辐射电极是无供电元件，
所述第2辐射电极是供电元件。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，
所述第1辐射电极和所述第2辐射电极辐射彼此不同的频段的电波。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线模块，其中，
所述第2辐射电极包含沿着所述法线方向排列地配置的相同形状且相同尺寸的两个电极和将所述两个电极连接的多个导通孔，
所述第2辐射电极的厚度是所述两个电极中的靠近所述第1辐射电极那侧的电极的与所述第1辐射电极相对的面和靠近所述接地电极那侧的电极的与所述接地电极相对的面之间的距离。


6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，
所述两个电极各自的厚度比所述第1辐射电极的厚度厚。


7.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板，其具有多层构造；
辐射电极和接地电极，其配置于所述介电体基板；以及
浮动电极，其配置于所述辐射电极与所述接地电极之间的层，
在从所述介电体基板的法线方向俯视所述天线模块时，所述辐射电极与所述浮动电极至少局部重叠，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：高山敬生，尾仲健吾，须藤薫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP