天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸

天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)，向该供电元件供给高频电力；接地电极(GND)；无供电元件(125)，其配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层；以及供电布线(160)。供电布线(160)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。在自介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，供电元件(121)的至少局部与无供电元件(125)重叠，供电布线(160)连接于供电元件(121)的第1位置(P1)与供电布线(160)自接地电极(GND)侧到达配置有无供电元件(125)的层的第2位置(P2)不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置，更特定而言，涉及使能够辐射两个频段的天线模块的特性提高的技术。
技术介绍
在国际公开第2016/063759号(专利文献1)中公开了一种供电元件和高频半导体元件一体化地安装于介电体基板的天线模块。另外，在专利文献1中还公开了一种还设有不自高频半导体元件供给电力且与供电元件电磁耦合的无供电元件的结构。已知通常通过设置无供电元件来谋求天线的宽频化。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/063759号
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年，智能手机等便携终端普及，进而由于IoT等的技术革新，具有无线通信功能的家电产品、电子设备增加。由此，无线网络的通信量增大，产生对于通信速度和通信品质降低的担忧。作为用于解决这样的问题的1个对策，推进第5代移动通信系统(5G)的开发。在5G中，旨在使用大量的供电元件进行高度的波束成形和空间复用，并且除了使用以往以来使用的6GHz频段的频率的信号以外，还使用更高的频率(数十GHz)的毫米波段的信号，从而谋求通信速度的高速化和通信品质的提高。在5G中，有时使用频段错开的多个毫米波段的频率，在该情况下，需要利用1个天线收发该多个频段的信号。本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够收发多个频段的信号的天线模块。用于解决问题的方案本公开的天线模块包括：介电体基板，其具有多层构造；供电元件，其配置于介电体基板，向该供电元件供给高频电力；接地电极，其配置于介电体基板；无供电元件，其配置于供电元件与接地电极之间的层；以及第1供电布线。第1供电布线贯穿无供电元件，向供电元件供给高频电力。在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，(i)供电元件的至少局部与无供电元件重叠，(ii)第1供电布线连接于供电元件的第1位置与第1供电布线自接地电极侧到达配置有无供电元件的层的第2位置不同。优选的是，在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1位置相对于第2位置向无供电元件的外侧方向偏离。优选的是，在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第1位置相对于第2位置向无供电元件的内侧方向偏离。优选的是，第1供电布线在配置有无供电元件的层中偏置。优选的是，第1供电布线在无供电元件与供电元件之间的层中偏置。优选的是，供电元件的面积比无供电元件的面积小。在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，供电元件配置于无供电元件的内侧。优选的是，天线模块还包括供电电路，该供电电路安装于介电体基板，向供电元件供给高频电力。优选的是，天线模块还包括至少1个短截线，该至少1个短截线在无供电元件与供电电路之间连接于第1供电布线。优选的是，天线模块还包括第2供电布线，该第2供电布线贯穿无供电元件，向供电元件供给高频电力。在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时，第2供电布线连接于供电元件的第3位置与第2供电布线自接地电极侧到达配置有无供电元件的层的第4位置不同。优选的是，在自法线方向俯视天线模块时，(i)所述第1位置相对于第2位置向无供电元件的外侧方向偏离，(ii)第3位置相对于第4位置向无供电元件的外侧方向偏离。本公开的另一技术方案的通信装置搭载上述任一项所述的天线模块。专利技术的效果在本公开中，在具有供电元件和无供电元件的天线模块中，成为供电布线的自供电电路(RFIC：RadioFrequencyIntegratedCircuit)立起至无供电元件的层的位置与供电布线连接于供电元件的位置偏离的结构。由此，能够独立地调整由供电元件辐射的信号的频率下的阻抗和由无供电元件辐射的信号的频率下的阻抗。因而，能够收发供电元件和无供电元件各自的频段的信号。附图说明图1是应用实施方式1的天线模块的通信装置的框图。图2是实施方式1的天线模块的剖视图。图3是用于说明图2的天线模块的供电元件和供电布线的位置的立体图。图4是比较例1的天线模块的剖视图。图5是用于说明图4的比较例1的天线模块的辐射元件和供电布线的位置的立体图。图6是表示比较例1的天线模块的反射特性的一例的图。图7是表示实施方式1的天线模块的反射特性的一例的图。图8是变形例1的天线模块的剖视图。图9是变形例2的天线模块的剖视图。图10是变形例3的天线模块的剖视图。图11是表示变形例3的天线模块的反射特性的一例的图。图12是用于说明实施方式2的双极化型的天线模块的供电元件和供电布线的位置的立体图。图13是用于说明比较例2的天线模块的辐射元件和供电布线的位置的立体图。图14是表示比较例2的天线模块的供电布线间的隔离特性的一例的图。图15是表示实施方式2的天线模块的供电布线间的隔离特性的一例的图。图16是用于说明实施方式3的具有短截线的天线模块的辐射元件和供电布线的位置的立体图。图17是表示实施方式3的天线模块的反射特性的一例的图。图18是用于说明实施方式3的双极化型且具有短截线的天线模块的辐射元件和供电布线的位置的立体图。具体实施方式以下，参照附图，详细地说明本公开的实施方式。另外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。[实施方式1](通信装置的基本结构)图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的一例的框图。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC200。天线模块100包括天线阵列120和作为供电电路的一例的RFIC110。通信装置10将自BBIC200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列120辐射，并且将利用天线阵列120接收的高频信号下变频而利用BBIC200处理信号。另外，在图1中，为了容易说明，仅示出与构成天线阵列120的多个供电元件121中的4个供电元件121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他供电元件121对应的结构。另外，在本实施方式中，以供电元件121是具有矩形的平板形状的贴片天线的情况为例来进行说明。RFIC110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117连接于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n该天线模块包括：/n介电体基板，其具有多层构造；/n供电元件，其配置于所述介电体基板，向该供电元件供给高频电力；/n接地电极，其配置于所述介电体基板；/n无供电元件，其配置于所述供电元件与所述接地电极之间的层；以及/n第1供电布线，其贯穿所述无供电元件，向所述供电元件供给高频电力，/n在自所述介电体基板的法线方向俯视所述天线模块时，/n所述供电元件的至少局部与所述无供电元件重叠，/n所述第1供电布线连接于所述供电元件的第1位置与所述第1供电布线自所述接地电极侧到达配置有所述无供电元件的层的第2位置不同。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0700431.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板，其具有多层构造；
供电元件，其配置于所述介电体基板，向该供电元件供给高频电力；
接地电极，其配置于所述介电体基板；
无供电元件，其配置于所述供电元件与所述接地电极之间的层；以及
第1供电布线，其贯穿所述无供电元件，向所述供电元件供给高频电力，
在自所述介电体基板的法线方向俯视所述天线模块时，
所述供电元件的至少局部与所述无供电元件重叠，
所述第1供电布线连接于所述供电元件的第1位置与所述第1供电布线自所述接地电极侧到达配置有所述无供电元件的层的第2位置不同。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
在自所述法线方向俯视所述天线模块时，所述第1位置相对于所述第2位置向所述无供电元件的外侧方向偏离。


3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
在自所述法线方向俯视所述天线模块时，所述第1位置相对于所述第2位置向所述无供电元件的内侧方向偏离。


4.根据权利要求2和3中任一项所述的天线模块，其中，
所述第1供电布线在配置有所述无供电元件的层中偏置。


5.根据权利要求2和3中任一项所述的天线模块，其中，
所述第1供电布线在所述无供电元件与所述供电元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：须藤薫，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP