天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸

技术编号:26309379 阅读:55 留言:0更新日期:2020-11-10 20:14
天线模块(100)包括:介电体基板(130),其具有多层构造;供电元件(121)和接地电极(GND),其配置于介电体基板(130);无供电元件(125);供电布线(140);以及短截线(150、152),其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125),向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载该天线模块的通信装置
本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置,更特定而言,涉及以多个频率进行动作的天线模块的阻抗匹配技术。
技术介绍
以往以来,已知在向天线元件供给高频电力的传输线路设置短截线而谋求该天线的宽频化的技术。在日本特开2002-271131号公报(专利文献1)中,公开了以下结构:在贴片天线的传输线路的大致相同的部位设置形状不同的短截线,从而使能够利用贴片天线辐射的高频信号的带宽宽频化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-271131号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年,智能手机等便携终端普及,进而由于IoT等的技术革新,具有无线通信功能的家电产品、电子设备增加。由此,无线网络的通信量增大,产生对于通信速度和通信品质降低的担忧。作为用于解决这样的问题的1个对策,推进第5代移动通信系统(5G)的开发。在5G中,旨在使用大量的供电元件进行高度的波束成形和空间复用,并且除了使用以往以来使用的6GHz频段的频率的信号以外,还使用更高的频率(数十GHz)的毫米波段的信号,从而谋求通信速度的高速化和通信品质的提高。在5G中,有时使用频段错开的多个毫米波段的频率。在该情况下,需要利用1个天线收发该多个频段的信号。上述的专利文献1所公开的贴片天线针对单一的频率使用短截线来使阻抗匹配,但未考虑针对多个频段使阻抗匹配的情况。本公开是为了解决这样的问题而完成的,其目的在于,提供一种针对多个频段能够适当地使阻抗匹配的天线模块。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的天线模块包括:介电体基板,其具有多层构造;供电元件和接地电极,其配置于介电体基板;无供电元件,其配置于供电元件与接地电极之间的层;第1供电布线;以及第1短截线和第2短截线,其连接于第1供电布线。第1供电布线贯穿无供电元件,向供电元件供给高频电力。第1短截线连接于第1供电布线的与第2短截线的连接位置不同的位置。优选的是,第1短截线在与在供电元件处辐射的高频信号的第1频率对应的第1位置连接于第1供电布线。第2短截线在与在无供电元件处辐射的高频信号的第2频率对应的第2位置连接于第1供电布线。优选的是,从供电元件与第1供电布线的连接位置沿着第1供电布线到第1位置的距离根据第1频率来决定。从第1供电布线贯穿无供电元件的位置沿着第1供电布线到第2位置的距离根据第2频率来决定。优选的是,第1短截线具有与在供电元件处辐射的高频信号的波长对应的线路长度。第2短截线具有与在无供电元件处辐射的高频信号的波长对应的线路长度。优选的是,天线模块还包括供电电路,该供电电路安装于介电体基板,向供电元件供给高频电力。优选的是,第1短截线和第2短截线形成于无供电元件与接地电极之间的层。优选的是,第1短截线和所述第2短截线形成于介电体基板的安装面与接地电极之间的层。优选的是,第1短截线和第2短截线分别是开路短截线。优选的是,第1短截线和第2短截线分别是与连接于第1供电布线的端部相反的端部接地的短路短截线。优选的是,天线模块还包括:第2供电布线,其贯穿无供电元件并向供电元件供给高频电力;以及第3短截线和第4短截线,其连接于第2供电布线。第3短截线连接于第2供电布线的与第4短截线的连接位置不同的位置。本公开的另一技术方案的天线模块包括:介电体基板,其具有多层构造;接地电极,其配置于介电体基板;以及多个天线,其包含第1天线和第2天线。第1天线和第2天线在介电体基板中相邻地配置。第1天线和第2天线分别包含:(i)供电元件,向该供电元件供给高频电力;(ii)无供电元件,其配置于供电元件与接地电极之间的层;(iii)第1供电布线和第2供电布线,其贯穿无供电元件,向供电元件供给高频电力;(iv)第1短截线和第2短截线,其连接于第1供电布线;以及(v)第3短截线和第4短截线,其连接于第2供电布线。第1短截线连接于第1供电布线的与第2短截线的连接位置不同的位置。第3短截线连接于第2供电布线的与第4短截线的连接位置不同的位置。在第1天线与第2天线之间最多形成有第1天线和第2天线中的任一者的第1供电布线和第2供电布线中的一者。优选的是,在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时,第1天线以与第2天线成为轴对称的形态配置。优选的是,在自介电体基板的法线方向俯视天线模块时,第2天线以使第1天线旋转90°而得到的形态与第1天线相邻地配置。本公开的另一技术方案的天线模块包括:介电体基板,其具有多层构造;接地电极,其配置于介电体基板;以及多个天线。多个天线分别包含:(i)供电元件,向该供电元件供给高频电力;(ii)无供电元件,其配置于供电元件与接地电极之间的层;(iii)供电布线,其贯穿无供电元件,向供电元件供给高频电力;以及(iv)两个短截线,它们连接于沿着供电布线的不同的位置。在俯视天线模块的情况下,多个天线的各个天线的供电布线和短截线与其他天线的供电布线和短截线不重叠。本公开的另一技术方案的通信装置搭载上述任一项所述的天线模块。专利技术的效果在本公开的天线模块中,设有供电元件和无供电元件,供电布线贯穿无供电元件而向供电元件供给高频电力。并且,第1短截线和第2短截线连接于供电布线的不同的位置。由此,对于多个频段能够适当地使阻抗匹配。附图说明图1是应用实施方式的天线模块的通信装置的框图。图2是实施方式的天线模块的剖视图。图3是表示图2的天线模块的辐射元件和供电布线的部分的立体图。图4是表示实施方式的天线模块的剖视图的另一例的图。图5是表示变形例1的天线模块的辐射元件和供电布线的部分的立体图。图6是表示变形例2的天线模块的辐射元件和供电布线的部分的立体图。图7是表示天线阵列的天线的第1配置例的图。图8是表示天线阵列的天线的第2配置例的图。图9是表示天线阵列的天线的第3配置例的图。图10是表示天线阵列的天线的第4配置例的图。具体实施方式以下,参照附图,详细地说明本公开的实施方式。另外,对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记,不重复其说明。[通信装置的基本结构]图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的一例的框图。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。参照图1,通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC200。天线模块100包括天线阵列120和作为供电电路的一例的RFIC110。通信装置10将自BBIC200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列120辐射,并且将利用天线阵列120接收的高频信号下变频而利用BBIC200处理信号。另外,在图1中,为了容易说明,仅示出与构成天线阵列120的多个供电元件121中的4个供电元件121对应的结构,省略与具有同样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块,其中,/n该天线模块包括:/n介电体基板,其具有多层构造;/n供电元件和接地电极,其配置于所述介电体基板;/n无供电元件,其配置于所述供电元件与所述接地电极之间的层;/n第1供电布线,其贯穿所述无供电元件,向所述供电元件供给高频电力;以及/n第1短截线和第2短截线,其连接于所述第1供电布线,/n所述第1短截线连接于所述第1供电布线的与所述第2短截线的连接位置不同的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0700451.一种天线模块,其中,
该天线模块包括:
介电体基板,其具有多层构造;
供电元件和接地电极,其配置于所述介电体基板;
无供电元件,其配置于所述供电元件与所述接地电极之间的层;
第1供电布线,其贯穿所述无供电元件,向所述供电元件供给高频电力;以及
第1短截线和第2短截线,其连接于所述第1供电布线,
所述第1短截线连接于所述第1供电布线的与所述第2短截线的连接位置不同的位置。


2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,
所述第1短截线在与在所述供电元件处辐射的高频信号的第1频率对应的第1位置连接于所述第1供电布线,
所述第2短截线在与在所述无供电元件处辐射的高频信号的第2频率对应的第2位置连接于所述第1供电布线。


3.根据权利要求2所述的天线模块,其中,
从所述供电元件与所述第1供电布线的连接位置沿着所述第1供电布线到所述第1位置的距离根据所述第1频率来决定,
从所述第1供电布线贯穿所述无供电元件的位置沿着所述第1供电布线到所述第2位置的距离根据所述第2频率来决定。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的天线模块,其中,
所述第1短截线具有与在所述供电元件处辐射的高频信号的波长对应的线路长度,
所述第2短截线具有与在所述无供电元件处辐射的高频信号的波长对应的线路长度。


5.根据权利要求1~4中任一项所述的天线模块,其中,
该天线模块还包括供电电路,该供电电路安装于所述介电体基板,向所述供电元件供给高频电力。


6.根据权利要求1~5中任一项所述的天线模块,其中,
所述第1短截线和所述第2短截线形成于所述无供电元件与所述接地电极之间的层。


7.根据权利要求1~5中任一项所述的天线模块,其中,
所述第1短截线和所述第2短截线形成于所述介电体基板的安装面与所述接地电极之间的层。


8.根据权利要求1~7中任一项所述的天线模块,其中,
所述第1短截线和所述第2短截线分别是开路短截线。


9.根据权利要求1~7中任一项所述的天线模块,其中,
所述第1短截线和所述第2短截线分别是与连接于所述第1供电布线的端部相反的端部接地的短路短截线。


10.根据权利要求1~7中任一项所述的天线模块,其中,

【专利技术属性】
技术研发人员:须藤薫尾仲健吾森弘嗣
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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