天线制造技术

本发明专利技术的课题在于在不改变外形形状的情况下相对于多种高频信号实现优异的接收特性。天线10包括：基材21、基材22、放射导体31、放射导体32、以及供电体50。基材21具有主表面211及主表面212，且包含介电体。基材22具有主表面221及主表面222，且包含介电体。基材22的俯视时的外形形状与基材21相同。放射导体31形成在主表面211，且为与利用第一频带的第一高频信号对应的形状。放射导体32形成在主表面221，且为与第二高频信号相对应的形状，所述第二高频信号利用频率比第一频带低且范围广的第二频带。供电体50的配置位置为与放射导体31及放射导体32的中心相距d的距离的位置，且将相对于第二高频信号的反射损失最低的位置与中心的距离设为d0，d/d0为4/3以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线
本专利技术涉及一种接收多个频率的高频信号的天线。
技术介绍
以往，设计有各种全球导航卫星系统(GlobalNavigationSatelliteSystem，GNSS)用的天线。GNSS用的天线例如在采用全球定位系统(GlobalPositioningSystem，GPS)作为GNSS的情况下，要求以L1波与L2波的组合的方式接收多个频率。例如，在专利文献1中，作为GNSS用的天线，记载了层叠有接收频率不同的多个贴片天线(patchantenna)的多层天线。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2017-195433号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]然而，在专利文献1所记载的多层天线中，有时在不改变外形形状的情况下无法满足对多个频率的高频信号要求的接收特性(增益、频带宽)。因此，本专利技术的目的在于在不改变外形形状的情况下实现具有优异的接收特性的天线。[解决问题的技术手段]本专利技术的天线包括：第一基材、第二基材、第一放射导体、第二放射导体、以及供电体。第一基材具有相互平行的第一面与第二面。第一基材包含介电体。第二基材具有相互平行的第三面与第四面。第二基材的第三面与第二面相对而抵接配置。第二基材包含介电体。第二基材的俯视时的外形形状与第一基材相同。第一放射导体形成在第一面，且为与利用第一频带的第一高频信号对应的形状。第二放射导体形成在第三面，且为与第二高频信号对应的形状，所述第二高频信号利用频率比第一频带低且范围广的第二频带。供电体向第一放射导体及第二放射导体供电。供电体的配置位置为与第一放射导体及第二放射导体的中心相距d的距离的位置。将相对于第二高频信号的反射损失最低的位置与中心的距离设为d0，d/d0为4/3以上。在所述结构中，可以加宽相对于第二频高信号的3dB带宽。[专利技术的效果]根据本专利技术，可以在不改变外形形状的情况下实现优异的接收特性。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的天线的结构的侧面剖视图。图2是本专利技术的实施方式的天线的外观立体图。图3(A)是第一基材的平面图，图3(B)是第一基材的侧面剖视图(A-A剖视图)，图3(C)是第二基材的平面图，图3(D)是第二基材的侧面剖视图(A-A剖视图)。图4是表示峰值增益及3dB相对带宽与供电点距中心的距离的关系的图表。图5是表示峰值增益及3dB相对带宽与基材的厚度的关系的图表。图6是表示本实施方式的天线与作为比较对象的天线的增益的频率特性的图表。具体实施方式参照图对本专利技术的实施方式的天线进行说明。图1是表示根据本专利技术的实施方式的天线的结构的侧面剖视图。图2是本专利技术的实施方式的天线的外观立体图。图3(A)是第一基材的平面图，图3(B)是第一基材的侧面剖视图(A-A剖视图)，图3(C)是第二基材的平面图，图3(D)是第二基材的侧面剖视图(A-A剖视图)。如图1、图2所示，天线10包括：基材20、放射导体31、放射导体32、接地导体40、供电体50、以及固定构件60。基材20包括第一基材21及第二基材22。放射导体31对应于本专利技术的“第一放射导体”，放射导体32对应于本专利技术的“第二放射导体”。如图1、图2、图3(A)、图3(B)、图3(C)、以及图3(D)所示，第一基材21及第二基材22为平板。第一基材21及第二基材22例如包含陶瓷等介电体。第一基材21具有相互相向的主表面211与主表面212。主表面211对应于本专利技术的“第一主表面”，主表面212对应于本专利技术的“第二主表面”。第二基材22具有相互相向的主表面221与主表面222。主表面221对应于本专利技术的“第三主表面”，主表面222对应于本专利技术的“第四主表面”。第一基材21与第二基材22的俯视时的形状相同。第一基材21与第二基材22以相互重叠的方式层叠。此时，第一基材21的主表面212与第二基材22的主表面221相互相向且抵接。第一基材21的厚度h1小于第二基材22的厚度h2。更具体而言，满足0＜(h1/h2)≦(3/7)的关系。放射导体31形成在第一基材21的主表面211。放射导体31为大致方形。放射导体31由导电性高的金属等形成。放射导体31的形状、具体而言，方形的各边的尺寸等根据利用放射导体31接收的高频信号的频率(波长)来决定。利用所述放射导体31接收的高频信号对应于本专利技术的“第一高频信号”，所述频带对应于“第一频带”。在将天线10设为GPS接收用的情况下，利用放射导体31接收的高频信号(第一高频信号)为L1波，频率是1575.42MHz。因此，第一频带是包含频率1575.42MHz的规定的频率宽的范围。放射导体32形成在第二基材22的主表面221。放射导体32为大致方形。放射导体32的平面面积大于放射导体31的平面面积。在俯视时，放射导体32的中心与放射导体31的中心一致。在放射导体32的各边形成有多个狭缝。多个狭缝为从各边向中心方向延伸的形状。放射导体32由导电性高的金属等形成。放射导体32的形状、具体而言，方形的各边的尺寸等根据利用放射导体32接收的高频信号的频率(波长)来决定。利用所述放射导体32接收的高频信号对应于本专利技术的“第二高频信号”，所述频带对应于“第二频带”。在将天线10设为GPS接收用的情况下，利用放射导体32接收的高频信号(第二高频信号)分别为L2波、L5波、以及L6波，频率分别是1227.60MHz、1176.45MHz、以及1278.75MHz。因此，第二频带是包含频率1227.60MHz、1176.45MHz、以及1278.75MHz的规定的频率宽的范围。接地导体40形成在基材22的主表面222。接地导体40形成在主表面222的大致整个面。接地导体40在俯视时，与放射导体31及放射导体32重叠，其面积大于放射导体31的面积及放射导体32的面积。再者，也可在基材22的主表面222侧配置绝缘性的电路基板，在所述电路基板(例如，背面(与基材22侧为相反侧的面))配置接地导体40。供电体50包含棒状的导体。供电体50贯通基材21及基材22。供电体50直接连接于放射导体31，供电体50电容耦合于放射导体32。供电体50未连接于接地导体40。供电体50配置在俯视放射导体31及放射导体32时与它们的中心PO相距距离d的位置。即，如图1所示，供电点FP与中心PO的距离为d。供电体50配置有两个，连接其中一个供电体50与中心的方向和连接另一个供电体50与中心的方向正交。而且，距离d满足(d/d0)≧(4/3)的关系。此处，d0表示第二高频信号的反射损失为最小值时的中心PO与供电点的距离。更具体而言，由包含在第二高频信号中所含的多个高频信号(例如，若为所述例子则为L2波、L5波、L6波)各者中反射损失为最小值的位置在内的范围来决定。再者，作为反射损失的最小值的一例，例如是-30dB，所述最小值可以根据天线10的规格、天线10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，包括：/n第一基材，具有相互平行的第一面与第二面，且包含介电体；/n第二基材，具有相互平行的第三面与第四面，所述第三面与所述第二面相对而抵接配置，且包含介电体，俯视时的外形形状与所述第一基材相同；/n第一放射导体，形成在所述第一面，且为与利用第一频带的第一高频信号对应的形状；/n第二放射导体，形成在所述第三面，且为与利用第二频带的第二高频信号对应的形状，所述第二频带为比所述第一频带低频且范围广；以及/n供电体，向所述第一放射导体及所述第二放射导体供电，/n其中所述供电体的配置位置为与所述第一放射导体及所述第二放射导体的中心相距d的距离的位置，/n将相对于所述第二高频信号的反射损失最低的位置与所述中心的距离设为d0，d/d0为4/3以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180417 JP 2018-0790581.一种天线，包括：
第一基材，具有相互平行的第一面与第二面，且包含介电体；
第二基材，具有相互平行的第三面与第四面，所述第三面与所述第二面相对而抵接配置，且包含介电体，俯视时的外形形状与所述第一基材相同；
第一放射导体，形成在所述第一面，且为与利用第一频带的第一高频信号对应的形状；
第二放射导体，形成在所述第三面，且为与利用第二频带的第二高频信号对应的形状，所述第二频带为比所述第一频带低频且范围广；以及
供电体，向所述第一放射导体及所述第二放射导体供电，
其中所述供电体的配置位置为与所述第一放射导体及所述第二放射导体的中心相距d的距离的位置，
将相对于所述第二高频信号的反射损失最低的位置与所述中心的距离设为d0，d/d0为4/3以上。


2.根据权利要求1所述的天线，其中

【专利技术属性】
技术研发人员：榎谷壮一郎，
申请(专利权)人：古野电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP