一种芯片冷却器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，下导热板贴敷在芯片的表面上，下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个下弧形槽；上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个上弧形槽，上导热板的板面上挤压成型有连通两个上弧形槽的连通槽道；上导热板与下导热板密封配合，连通槽道与下导热板配合形成冷媒通道，上弧形槽与下弧形槽配合形成进出液通道。本实用新型专利技术结构简单、制造方便，成本低廉，进出液接管能够方便的插接安装在进出液通道内。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冷却器
本技术涉及冷却设备
，特别涉及一种芯片冷却器。
技术介绍
目前驱动模块芯片多通过冷媒散热装置进行冷却降温，该冷媒散热装置包括用于输送冷媒的冷媒管和两个导热板，两导热板相对设置并将冷媒管夹在中间，其中一块导热板固定在芯片表面上，以使散热装置与芯片换热为芯片降温，冷媒管和导热板间涂抹有散热硅脂，以填补冷媒管与导热板将的空隙，提升换热效果，但若冷媒管不够平整或散热硅脂涂抹不够均匀，都会致使冷媒管和导热板接触不良，导致散热效率有明显降低，在恶劣工况条件下，如电压过低、环境温度过高时，容易引起驱动模块温度过高，限制机组能力输出。针对上述问题，在先申请的中国专利技术专利：变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器（107611103A）提出了对应的解决方案，其包括：两个导热板，所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽，所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上，且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称，所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接，使两个所述长槽对接形成冷媒通道，所述冷媒通道的两端口分别密封连接冷媒管。然而上述方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片冷却器，其特征在于，用于贴敷在芯片表面进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括相对合的上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片的表面上，所述下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽；/n所述上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽，所述上导热板的板面上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽的连通槽道；/n所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面密封配合形成冷媒通道，两个上弧形槽与两个下弧形槽密封配合形成两个进出液通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片冷却器，其特征在于，用于贴敷在芯片表面进行芯片冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括相对合的上导热板和下导热板，其中，所述下导热板贴敷在芯片的表面上，所述下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个由上表面向下表面凹陷且横向导通板体内外的下弧形槽；
所述上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个由下表面向上表面凹陷且横向导通板体内外的上弧形槽，所述上导热板的板面上挤压成型有由下表面向上表面凹陷且连通两个上弧形槽的连通槽道；
所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面密封配合形成冷媒通道，两个上弧形槽与两个下弧形槽密封配合形成两个进出液通道。


2.根据权利要求1所述的一种芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器主体还包括堆叠于上导热板上的至少一块配合板，相邻的所述配合板与上导热板之间或者相邻的两块所述配合板之间密封配合形成有与冷媒通道相连通的冷媒扩充腔。
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴丁军，卓宏强，孙旭光，颜爱斌，陈挺辉，
申请(专利权)人：宁波市哈雷换热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33