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本实用新型公开了一种芯片冷却器，用于贴敷在芯片表面进行冷却，包括冷却器主体，所述冷却器主体包括上导热板和下导热板，下导热板贴敷在芯片的表面上，下导热板对应延伸至芯片外侧的板面上挤压成型有两个下弧形槽；上导热板的板面对应下弧形槽挤压成型有两个...
该专利属于宁波市哈雷换热设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波市哈雷换热设备有限公司授权不得商用。

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