【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片装片的工装
本技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种用于芯片装片的工装。
技术介绍
电子元件生产加工过程中，需要将多个芯片复合与引线焊接在一起，为提高生产加工效率，通过模板实现批量生产；模板上设有一组通孔，通孔的下端插入引线，通孔的上端放入芯片以及焊片；由于通孔深度较大，芯片和焊片放入时可能竖起，影响加工质量。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于芯片装片的工装，其引线可升降控制装入芯片和焊片的孔深度，从而避免装片竖起。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为：该用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。进一步的，所述工装盒体为方形盒体，芯片引线支撑板为方形板。所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。所述支撑板上设有一组用于调节高度的升降螺栓。所述支撑板的侧面与工装盒体之间设有用于竖直升降限位的限位结构。所述模板为方形板，模板的四个拐角处均设有支撑柱。所述支撑板四个拐角处均设有螺孔，升降螺栓位于螺孔中。所述限位结构包括设在工装盒体侧壁上竖直的定位槽和设在支撑板侧面与定位槽相适配的定位销。本技术与现有技术相比，具有以下优点：该用于芯片装片的工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装支撑板上，支撑板将装...
【技术保护点】
1.一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，其特征在于：还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，其特征在于：还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。
2.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述工装盒体为方形盒体，支撑板为方形板。
3.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。
4.如权利要求1或2所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述支撑板上设有一组用于调节高...
【专利技术属性】
技术研发人员：王发兵，
申请(专利权)人：安徽领特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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