一种用于芯片装片的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。该用于芯片装片的工装结构设计合理巧妙，将引线插入的模板放置在工装的支撑板上，支撑板将装片孔中的引线抬起，从而减小芯片和焊片装片的孔深度，芯片和焊片在孔内不易竖起，从而保证加工质量；并且结构简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片装片的工装
本技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种用于芯片装片的工装。
技术介绍
电子元件生产加工过程中，需要将多个芯片复合与引线焊接在一起，为提高生产加工效率，通过模板实现批量生产；模板上设有一组通孔，通孔的下端插入引线，通孔的上端放入芯片以及焊片；由于通孔深度较大，芯片和焊片放入时可能竖起，影响加工质量。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种用于芯片装片的工装，其引线可升降控制装入芯片和焊片的孔深度，从而避免装片竖起。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为：该用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。进一步的，所述工装盒体为方形盒体，芯片引线支撑板为方形板。所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。所述支撑板上设有一组用于调节高度的升降螺栓。所述支撑板的侧面与工装盒体之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，其特征在于：还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，其特征在于：还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。


2.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述工装盒体为方形盒体，支撑板为方形板。


3.如权利要求1所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述模板端部定位板为相对设置两个工装盒体上边缘翻边。


4.如权利要求1或2所述用于芯片装片的工装，其特征在于：所述支撑板上设有一组用于调节高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王发兵，
申请(专利权)人：安徽领特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34