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本实用新型公开了一种用于芯片装片的工装，包括模板，所述模板上设有一组用于装入芯片和焊片以及引线的孔，还包括工装盒体和设在工装盒体内的可升降调节的支撑板，所述工装盒体的上边缘设有用于支撑模板端部的模板端部定位板。该用于芯片装片的工装结构设计合...
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