一种晶片测试头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片测试头，包括：一座体，内部设有一光通道及一气道，底部设有一接触垫，气道连通光通道能产生负压吸力，接触垫具有一窗口，窗口为光通道出口；一光源，设置于座体内，面对光通道投射光线至窗口；藉此座体以接触垫与晶片接触，达到能取放晶片、施压及在测试时提供光线予晶片的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片测试头
本技术属于晶片测试的
，尤其涉及一种用于高速影像感测晶片测试时所使用的取放加压机构。
技术介绍
现今数位影像技术不断创新、变化，数位相机与移动电话等的数位摄像载体都朝小型化发展，为达到此要求，光学系统的影像感测晶片不外乎采用感光耦合元件(ChargeCoupledDevice；CCD)或互补性氧化金属半导体(ComplementaryMetal-OxideSemiconductorSensor；CMOSSensor)两种。但随着科技技术不断地精进，百倍变焦、亿万画素，还可拍摄8K影片的要求，就必须仰赖COMS高速度影像感测晶片才能达成。一般高速影像感测晶片出厂前，须经一连串测试，测试过程必须提供光源，让感光区获得所需的光线种类及强度，以进行相关的测试。一般此类晶片的移载动作都必须使用取放及加压两组机构才能达成，其中取放机构，负责吸取晶片移动后再放置于测试针座；加压机构内部须设有一光源，用以施压晶片确保与测试针座电性接触，且同步提供光源于晶片进行测试。但此方式的缺点为：1.不仅需取放及加压两组机构，还需带动机构移动的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片测试头，其特征在于，包括：/n一座体，内部设有一光通道及一气道，底部设有一接触垫，该气道连通该光通道能产生负压吸力，该接触垫具有一窗口，该窗口为该光通道出口；以及/n一光源，设置于该座体内，面对该光通道投射光线至该窗口。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片测试头，其特征在于，包括：
一座体，内部设有一光通道及一气道，底部设有一接触垫，该气道连通该光通道能产生负压吸力，该接触垫具有一窗口，该窗口为该光通道出口；以及
一光源，设置于该座体内，面对该光通道投射光线至该窗口。


2.如权利要求1所述的晶片测试头，其特征在于，该接触垫用以与待测晶片接触，该待测晶片尺寸大于该窗口，该接触垫外壁具有多个定位凸点，多个该定位凸点中间为该窗口所在位置，且多个该定位凸点对应该待测晶片轮廓。


3.如权利要求1所述的晶片测试头，其特征在于，该座体是由第一机体、第二机体、第三机体及第四机体依序串接固定在一起。


4.如权利要求2所述的晶片测试头，其特征在于，该光通道贯穿设置于该第一机构、该第二机体及该第三机构，该气道是...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙石男，
申请(专利权)人：苏州艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32