【技术实现步骤摘要】
一种COB封装结构
本专利技术涉及COB封装结构领域，具体为一种COB封装结构。
技术介绍
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装流程有邦定、点胶和固化等。但现有COB封装结构不同的工艺流程就需要不同的设备，并且需要人工将邦定好的晶粒放在盛载盘上进行点胶，点胶之后再由人工收取之后进行烘干，工作效率低下。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了COB封装结构，具备点胶和烘干为一体的工作生产线，其次具备传送带传送，在点胶的同时烘干机进行烘干，极大的提高了工作效率，最后通过设置接料盘自动收取芯片，并且在接料盘上设置软垫层，能够给掉落下来的芯片一个缓冲，再从接料盘滑落到收料了框中，实现自动收料。（二）技术方案为实现上述具备客户端显示器的位置角度不能调节，客户端显示器上的数据常常由于光线原因看不清楚，显示器整体的移动不灵活的目的，本专利技术提...
【技术保护点】
1.一种COB封装结构，包括工作台面（1），其特征在于：所述工作台面（1）的下端外表面设置有支撑腿（2），所述工作台面（1）的一侧外表面设置有点胶控制开关（3），所述点胶控制开关（3）的一侧设置有传送带（4），所述传送带（4）上端外表面设置有盛载盘（5），所述盛载盘（5）的上端外表设置有定位槽（19），所述传送带（4）的上端设置有点胶笔（6），所述点胶笔（6）的上端外表面设置有气管（8），所述气管（8）的一侧外表面设置有点胶控制器（9），所述点胶控制器（9）的下端外表面设置有烘箱（13），所述烘箱（13）的侧端外表面设置有热风机（11），所述烘箱（13）的一侧外表面设置有控...
【技术特征摘要】
1.一种COB封装结构，包括工作台面（1），其特征在于：所述工作台面（1）的下端外表面设置有支撑腿（2），所述工作台面（1）的一侧外表面设置有点胶控制开关（3），所述点胶控制开关（3）的一侧设置有传送带（4），所述传送带（4）上端外表面设置有盛载盘（5），所述盛载盘（5）的上端外表设置有定位槽（19），所述传送带（4）的上端设置有点胶笔（6），所述点胶笔（6）的上端外表面设置有气管（8），所述气管（8）的一侧外表面设置有点胶控制器（9），所述点胶控制器（9）的下端外表面设置有烘箱（13），所述烘箱（13）的侧端外表面设置有热风机（11），所述烘箱（13）的一侧外表面设置有控制面板（10），
所述热风机（11）的内侧外表面设置有扇叶（15），所述传送带（4）的下端外表面设置有接料盘（12），所述接料盘（12）的上端外表面设置有软垫层（14），所述支撑腿（2）的一侧外表面设置有电机（16），所述接料盘（12）的下端外表面设置有支撑条（22）。
2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述盛载盘（5）与传送带（4）的连接处设置有固定螺丝（20），所述盛载盘（5）通过固定螺丝（20）与传送带（4）固定连接，所述固定螺丝（20）的数量为若干组，且呈阵列排布，所述盛载盘（5）的数量为若干组，且呈阵列排布，所述定位槽（19）的数量为若干组，所述定位槽（19）呈矩形，所述定位槽（19）呈阵列排布。
3.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述烘箱（13）的内侧上端外表面设置有灯位条（21），所述灯位条（21）与烘箱（13）之间为固定连接，所述灯位条（21）呈阵列排布，所述灯位条（21）的一侧外表面设置有烤灯管（17），所述烤灯管（17）与灯位条（21）之间为活动连接，所述烤灯管（17）的数量为若干组，且呈阵列排布。
4.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述热风机（11）与烘箱（13）之间为固定连接，所述热风机（11）的数量为两组，所述热风机（11）呈阵列排布，所述控制面板（10）与烘箱（13）之间为固定连接，所述点胶控制器（9）与烘箱（13）之间为活动连接，所述烘箱（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，
申请(专利权)人：瑞容光电科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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