一种半导体芯片封装运输箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装运输箱，包括底板，所述底板的下方螺纹套接有减震机构，且所述底板的外侧上方安装有螺纹固定连接的螺母侧条，且所述螺母侧条的内部设置有滑轨，所述滑轨的内端设置有塔板，且所述塔板包含安装在滑轨内端外部的气缸，所述气缸的内端伸缩连接有伸缩杆。本实用新型专利技术，设置有塔板，使用气压缸的减震的初步减震的作用，能够将受到的撞击力能够初次减震，再次利用安装在弹簧进行弹性减震，使得设备在受到撞击后能够及时复位，而且由于利用接触式的减震的功能，从而能够复合减震，最大的可能保护设备内部所运输的产品，使得产品能够保存完好，与现有技术相比，既能够保存设备的完好度，又能够保护内部保存的产品。保存的产品。保存的产品。

A transport box for semiconductor chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装运输箱


[0001]本技术涉及芯片封装运输箱
，尤其是一种半导体芯片封装运输箱。

技术介绍

[0002]芯片封装运输箱主要是航空运输用的包装箱，然后随着社会科技的不断发展与进步，现已从航空运输业包装扩展到其它运输行业包装，包括公路运输包装、海运运输包装、铁路运输包装等。
[0003]但现有市面上的运输箱，大多数缺乏坠落减震的功能，会导致产品在高速坠落到地面后会损坏，既不能保护设备，又造成了产品的损坏，使得用户受到较大的损失。
[0004]为此，我们提出一种半导体芯片封装运输箱解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装运输箱，以解决上述
技术介绍
中提出大多数缺乏坠落减震的功能，会导致产品在高速坠落到地面后会损坏，既不能保护设备，又造成了产品的损坏，使得用户受到较大的损失的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片封装运输箱，在进一步的实施例中，包括底板，所述底板的下方螺纹套接有减震机构，且所述底板的外侧上方安装有螺纹固定连接的螺母侧条，且所述螺母侧条的内部设置有滑轨，所述滑轨的内端设置有塔板，且所述塔板包含安装在滑轨内端外部的气缸，所述气缸的内端伸缩连接有伸缩杆，所述气缸的外侧设置有减震弹簧，所述伸缩杆的一端设置有连杆，且所述连杆的边侧贴合有减震垫块，所述减震垫块的内侧夹持有货物板，且所述货物板的两侧上方设置有槽口条，且所述槽口条的内侧卡销连接有封板。
[0008]在进一步的实施例中，所述减震机构包括安装在底板下方的螺纹套管，且所述螺纹套管的外侧平行设置有四组夹持弹簧，所述夹持弹簧的下方贴合有橡胶垫，且所述橡胶垫的下方螺纹固定连接有螺母板，可起到强力的减震的作用，不会损坏设备。
[0009]在进一步的实施例中，所述螺纹套管与夹持弹簧关于橡胶垫的中轴线对称分布，可起到减震与稳定设备的作用。
[0010]在进一步的实施例中，所述螺母侧条包括安装在底板上方的侧板，且所述侧板的端部设置有合页节，所述合页节的外侧设置有门板，方便设备的组装。
[0011]在进一步的实施例中，所述螺栓条贯穿于门板通过螺孔座为螺栓固定连接，顶板安装在侧板的顶端，方便用户对设备的开闭。
[0012]在进一步的实施例中，所述滑轨包括安装在螺母侧条内侧一端的开口，且开口的内侧开设有滑条，所述滑条的外侧滑动连接有滑块，方便用户装载与卸载设备。
[0013]在进一步的实施例中，所述连杆为锯齿状构造，且所述货物板为多槽状构造，可夹持多层组件，满足较大数量产品的运输。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术，设置有塔板，使用气压缸的减震的初步减震的作用，能够将受到的撞击力能够初次减震，再次利用安装在弹簧进行弹性减震，使得设备在受到撞击后能够及时复位，而且由于利用接触式的减震的功能，从而能够复合减震，最大的可能保护设备内部所运输的产品，使得产品能够保存完好，与现有技术相比，既能够保存设备的完好度，又能够保护内部保存的产品。
附图说明
[0016]图1为半导体芯片封装运输箱的立体结构示意图。
[0017]图2为半导体芯片封装运输箱的仰视立体结构示意图。
[0018]图3为半导体芯片封装运输箱的滑轨与开口立体结构示意图。
[0019]图4为半导体芯片封装运输箱的塔板与气缸立体结构示意图。
[0020]图中：1、底板；2、减震机构；201、螺纹套管；202、夹持弹簧；203、橡胶垫；204、螺母板；3、螺母侧条；301、侧板；302、合页节；303、门板；304、螺栓条；305、螺孔座；306、顶板；4、滑轨；401、开口；402、滑条；403、滑块；5、塔板；501、气缸；502、伸缩杆；503、减震弹簧；504、连杆；505、减震垫块；506、货物板；507、槽口条；508、封板。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1
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4，包括底板1，底板1的下方螺纹套接有减震机构2，且底板1的外侧上方安装有螺纹固定连接的螺母侧条3，且螺母侧条3的内部设置有滑轨4，滑轨4的内端设置有塔板5，且塔板5包含安装在滑轨4内端外部的气缸501，气缸501的内端伸缩连接有伸缩杆502，气缸501的外侧设置有减震弹簧503，伸缩杆502的一端设置有连杆504，且连杆504的边
侧贴合有减震垫块505，减震垫块505的内侧夹持有货物板506，且货物板506的两侧上方设置有槽口条507，且槽口条507的内侧卡销连接有封板508，滑轨4包括安装在螺母侧条3内侧一端的开口401，且开口401的内侧开设有滑条402，滑条402的外侧滑动连接有滑块403，连杆504为锯齿状构造，且货物板506为多槽状构造，在滑块403上方设置好塔板5，塔板5的内端设置好气缸501，使得设备受到撞击时，在气压的作用下，达到气缸501与伸缩杆502的相互配合下将撞击力卸载掉的作用，可在气缸501的外侧设置好减震弹簧503使得设备能够达到进一步减震的作用，以尽可能的减少对产品的损伤，可在塔板5的上方设置好连杆504，由于连杆504为锯齿状的构造，所以能够起到包含多组减震垫块505，减震垫块505能够夹持好货物板506，使得设备进行再次的减震，从而不会损伤产品，货物板50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装运输箱，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的下方螺纹套接有减震机构(2)，且所述底板(1)的外侧上方安装有螺纹固定连接的螺母侧条(3)，且所述螺母侧条(3)的内部设置有滑轨(4)，所述滑轨(4)的内端设置有塔板(5)，且所述塔板(5)包含安装在滑轨(4)内端外部的气缸(501)，所述气缸(501)的内端伸缩连接有伸缩杆(502)，所述气缸(501)的外侧设置有减震弹簧(503)，所述伸缩杆(502)的一端设置有连杆(504)，且所述连杆(504)的边侧贴合有减震垫块(505)，所述减震垫块(505)的内侧夹持有货物板(506)，且所述货物板(506)的两侧上方设置有槽口条(507)，且所述槽口条(507)的内侧卡销连接有封板(508)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装运输箱，其特征在于：所述减震机构(2)包括安装在底板(1)下方的螺纹套管(201)，且所述螺纹套管(201)的外侧平行设置有四组夹持弹簧(202)，所述夹持弹簧(202)的下方贴合有橡胶垫(203)，且所述橡胶垫(203)的下方螺纹固定连接有螺母板(204...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤标，
申请(专利权)人：瑞容光电科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：