清洗设备制造技术

本发明专利技术提供一种清洗设备，包括：清洗平台以及清洗装置，所述清洗平台上设置有清洗工位；所述清洗工位用于放置晶盒或花篮；所述清洗装置包括围绕所述清洗工位设置的多个喷头，所述多个喷头用于向放置在所述清洗工位上的所述晶盒或所述花篮喷射清洗介质。通过本发明专利技术实现了晶盒与花篮的兼容清洗，节省了人力。

【技术实现步骤摘要】
清洗设备
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种清洗设备。
技术介绍
目前，晶盒与花篮为晶圆代工厂中承载硅片的容器，其中硅片放置在花篮中，而花篮放置在晶盒中，晶盒及花篮原理图见图1与图2所示。因晶盒、花篮均与硅片进行直接接触，如长期使用而不加以清洗，硅片的清洁度及良率都会受到不良影响，现有技术中，一般通过人工对晶盒或花篮进行清洗，并且未有任何一种清洗设备可以同时兼容腔室晶盒与花篮的清洗工序，因此，现有技术中清洗晶盒和花篮较困难。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种清洗设备，以兼容晶盒和花篮的清洗工序。为实现本专利技术的目的而提供一种清洗设备，包括：清洗平台以及清洗装置，所述清洗平台上设置有清洗工位；所述清洗工位用于放置晶盒或花篮；所述清洗装置包括围绕所述清洗工位设置的多个喷头，所述多个喷头用于向放置在所述清洗工位上的所述晶盒或所述花篮喷射清洗介质。优选地，所述多个喷头包括至少一个第一液路喷头和至少一个第二液路喷头，其中，所述第一液路喷头设置在所述清洗工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：清洗平台以及清洗装置，所述清洗平台上设置有清洗工位；所述清洗工位用于放置晶盒或花篮；所述清洗装置包括围绕所述清洗工位设置的多个喷头，所述多个喷头用于向放置在所述清洗工位上的所述晶盒或所述花篮喷射清洗介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：清洗平台以及清洗装置，所述清洗平台上设置有清洗工位；所述清洗工位用于放置晶盒或花篮；所述清洗装置包括围绕所述清洗工位设置的多个喷头，所述多个喷头用于向放置在所述清洗工位上的所述晶盒或所述花篮喷射清洗介质。


2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述多个喷头包括至少一个第一液路喷头和至少一个第二液路喷头，其中，
所述第一液路喷头设置在所述清洗工位的下方，且所述第一液路喷头的喷射方向为竖直向上或与竖直方向成一定角度向上，所述第一液路喷头用于自下而上地向所述晶盒或所述花篮喷射清洗液体；
所述第二液路喷头设置在所述清洗工位的上方，且所述第二液路喷头的喷射方向为竖直向下或与竖直方向成一定角度向下，所述第一液路喷头用于自上而下地向所述晶盒或所述花篮喷射所述清洗液体。


3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一液路喷头为两个，且对称地设置在所述清洗工位的轴线的两侧。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗平台为多个，且沿竖直方向间隔设置；所述清洗装置的数量与所述清洗平台上的所述清洗工位的数量相同，且一一对应地设置。


5.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，每个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪蛟，李爱兵，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11