全自动刮边机制造技术

本实用新型专利技术提供一种全自动刮边机，其包括基座箱，在基座箱的设置平台上设置有治具机构、对中机构、输送机构、处理机构、调度机构以及控制系统。通过治具机构放置晶圆片，组装机械手输送晶圆片；对中装置将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中，输送机构中放置晶圆片的承载台沿第一X轴运行平台滑动。在晶圆片刮边处理时，通过处理机构的扫描装置对承载台上的晶圆片进行扫描并确定其位置信息，控制系统根据扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制处理机构的刮边装置根据晶圆片的周边轮廓对晶圆片进行刮边加工。本实用新型专利技术提供的全自动刮边机能精准的完成晶圆片的打磨刮边，大大的提高了晶圆片刮边处理的良率和效率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
全自动刮边机
本技术涉及全自动刮边机领域，特别涉及一种全自动刮边机。
技术介绍
半导体和芯片是由晶圆片切割完成的半成品，被广泛用于集成电路，晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍；半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。晶圆片被广泛应用与如计算机、电信和电视等日常设备中，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。目前，晶圆片刮边作业大多是依靠人工完成，但人工打磨晶圆片不仅生产效率低下，生产成本较高，而且由于劳动强度较大，误操作比例比较高，容易出现晶圆片打磨不完整，以及晶圆片打磨尺寸误差大的问题，合格率低，特别是在大批量生产阶段，以上缺点更为明显，所以人工打磨晶圆片就难以满足大规模生产的需要，已不能适应现代社会的自动化生产需求。故需要提供一种全自动刮边机来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种全自动刮边机，其通过对中装置用于将晶圆片上料到输送机构的承载台上并对中；再由输送机构的承载台沿第一X轴运行平台滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动刮边机，其特征在于，包括：/n基座箱，其包括设置平台；/n治具机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于放置晶圆片，其包括：/n第一晶舟盒，用于放置未处理的晶圆片，以及，/n第二晶舟盒，用于放置处理后的晶圆片；/n对中机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于将晶圆片进行对中校准；/n输送机构，设置在所述设置平台上，用于在对中机构与处理机构间输送晶圆片，所述输送机构包括：/n承载台，用于放置晶圆片，所述承载台包括转动设置的转动圆盘，所述转动圆盘用于支撑、抓取晶圆片，以及，/n第一X轴运行平台，设置在所述设置平台上，用于输送所述承载台，所述第一X轴运行平台上包括上料位、下料位以及用于晶...

【技术特征摘要】
1.一种全自动刮边机，其特征在于，包括：
基座箱，其包括设置平台；
治具机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于放置晶圆片，其包括：
第一晶舟盒，用于放置未处理的晶圆片，以及，
第二晶舟盒，用于放置处理后的晶圆片；
对中机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于将晶圆片进行对中校准；
输送机构，设置在所述设置平台上，用于在对中机构与处理机构间输送晶圆片，所述输送机构包括：
承载台，用于放置晶圆片，所述承载台包括转动设置的转动圆盘，所述转动圆盘用于支撑、抓取晶圆片，以及，
第一X轴运行平台，设置在所述设置平台上，用于输送所述承载台，所述第一X轴运行平台上包括上料位、下料位以及用于晶圆片刮边处理的刮边区域；
处理机构，设置在所述基座箱的设置平台上，用于对晶圆片进行加工，所述处理机构包括刮边装置以及扫描装置，所述扫描装置设置在所述设置平台上，用于对所述承载台上的晶圆片进行扫描并未定其位置信息；
调度机构，设置在所述设置平台上，所述调度机构包括组装机械手，用于在所述第一晶舟盒和所述对中机构之间进行晶圆片的传输，以及在所述对中机构和所述第二晶舟盒之间进行产品传输；
控制系统，设置在所述基座箱一侧，其根据所述扫描装置反馈的晶圆片位置信息，控制所述刮边装置对晶圆片进行刮边加工；以及，
除尘装置，设置在所述设置平台上，所述除尘装置包括若干挡板以及排风筒，若干所述挡板连接形成密封区域，所述对中机构、输送机构以及处理机构均位于所述密封区域内；所述排风筒设置在所述挡板一侧，且所述排风筒将所述密封区域与位于设备加工区域的吸尘器连通；
其中，所述挡板一侧对应所述对中机构位置设有用于晶圆片上料和下料的通道。


2.根据权利要求1所述的全自动刮边机，其特征在于，所述刮边装置包括：
刀头，用于打磨处理晶圆片；
第一Y轴运行平台，用于调节所述刀头的打磨晶圆片的位置，所述第一Y轴运行平台位于所述刮边区域，且通过支架固定在所述设置平台上，所述第一Y轴运行平台所在直线与所述第一X轴运行平台所在直线相互垂直；
所述刀头沿所述第一Y轴运行平台的运动轨迹，与所述刮边区域内所述承载台沿所述第一X轴运行平台的运动轨迹所在直线垂直并重合，从而形成刮边区域，所述刀头与所述承载台相互交叉作业且循环运行，从而对晶圆片进行刮边。


3.根据权利要求2所述的全自动刮边机，其特征在于，所述刮边装置还包括：
第一Z轴运行平台，竖直设置在所述第一Y轴运行平台一侧，用于调节所述刀头的切削深度，所述第一Z轴运行平台一侧与所述第一Y轴运行平台滑动，所述第一Z轴运行平台另一侧与所述刀头滑动连接；
所述刀头沿所述第一Z轴运行平台的运动轨迹所在直线，与所述第一Y轴运行平台运动轨迹所在直线垂直。


4.根据权利要求3所述的全自动刮边机，其特征在于，所述刮边装置还包括：
测厚仪，用于测量所述刮边区域内的晶圆片的厚度，所述测厚仪设置在所述刀头一侧，并与所述控制系统连接，所述测厚仪用于测量刀头与所述晶圆片顶面的距离，并反馈到所述控制系统；
所述控制系统通过所述测厚仪测量的晶圆片厚度，从而生成控制所述刀头的切削深度的命令。


5.根据权利要求3所述的全自动刮边机，其特征在于，所述刀头通过刀头座与所述第一Z轴运行平台滑动连接，
所述刀头为倒圆锥结构，且转动设置在所述刀头座底端，用于转动磨边，所述刀头转动方向与所述转动圆盘转动方向相反，从而使得处理好的晶圆片顶端倒圆角，可与所述刀头一侧的锥形曲面相贴合。


6.根据权利要求1所述的全自动刮边机，其特征在于，所述承载台位于上料位时，所述对中机构包括：
支撑柱，竖直设置在所述第一X轴运行平台的上料位两侧，用于支撑部件；
第一底板，用于安装部件，所述第一底板设置在所述承载台上方，且与所述支撑柱滑动连接，从而可调节部件与所述转动圆盘顶面的距离；
托板，设有两个，且相对设置在所述转动圆盘顶部周边，两个所述托板相对固定在所述第一底板底面，形成用于夹持晶圆片的第二夹持开口，且所述托板顶面靠近所述转动圆盘一侧设有用于收容晶圆片沿边的弧形收容槽；
所述托板用于接收所述组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛小宾，
申请(专利权)人：深圳市赛平精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44