一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法，所述装置包括：具有用于抛光所述硅片样品的抛光面的抛光板，所述抛光板被驱动成绕公转轴线进行公转的同时绕自转轴线进行自转，其中，所述公转和所述自转的转向相反；固定至所述抛光板的环形构件，置于所述抛光板的抛光面上并且处于所述环形构件围绕出的环形区域内的夹具，所述夹具用于夹持所述硅片样品；其中，所述公转使所述夹具在离心作用下压靠在所述环形构件上，所述自转使所述环形构件沿着所述夹具的切向方向相对于所述夹具运动并为所述夹具提供切向摩擦力，以驱动所述夹具在所述抛光板的抛光面上自转。

【技术实现步骤摘要】
一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法
本专利技术涉及硅片检测领域，尤其涉及一种用于角抛光硅片样品的装置、设备及方法。
技术介绍
在硅片质量评价体系中，体型微观缺陷(BulkMicro-Defect，BMD)是硅片质量优劣和是否需要改进工艺以提高晶片质量的重要评价项目之一。通常可以对常规硅片和外延硅片执行BMD检测和密度计算，此时需要从待测硅片获取小块的硅片样品，并且需要在硅片样品上制作光滑的角抛光面，特别是当晶片的截断面为特定的晶向角度时。在晶片制造工艺中，包含研磨、切片、抛光等多种机械表面处理工序。进行机械表面处理的硅片会诱发其表面的机械损伤，这种机械损伤能成为决定在后续工序里具体磨除多少量的重要参考依据，因此测量硅片的机械损伤深度是非常重要的。测量机械损伤深度同样需要从待测硅片获取小块的硅片样品，并且需要在硅片样品上制作光滑的角抛光面。在现有的用于角抛光硅片样品的装置中，硅片样品被固定在该抛光装置上，而用于抛光样品的抛光垫附着在旋转部件上，抛光垫随旋转部件旋转的过程中与固定在装置上的硅片样品之间产生相对运动，以对硅片样品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于角抛光硅片样品的装置，其特征在于，所述装置包括：/n具有用于抛光所述硅片样品的抛光面的抛光板，所述抛光板被驱动成绕公转轴线进行公转的同时绕自转轴线进行自转，其中，所述公转和所述自转的转向相反；/n固定至所述抛光板的环形构件，/n置于所述抛光板的抛光面上并且处于所述环形构件围绕出的环形区域内的夹具，所述夹具用于夹持所述硅片样品；/n其中，所述公转使所述夹具在离心作用下压靠在所述环形构件上，所述自转使所述环形构件沿着所述夹具的切向方向相对于所述夹具运动并为所述夹具提供切向摩擦力，以驱动所述夹具在所述抛光板的抛光面上自转。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于角抛光硅片样品的装置，其特征在于，所述装置包括：
具有用于抛光所述硅片样品的抛光面的抛光板，所述抛光板被驱动成绕公转轴线进行公转的同时绕自转轴线进行自转，其中，所述公转和所述自转的转向相反；
固定至所述抛光板的环形构件，
置于所述抛光板的抛光面上并且处于所述环形构件围绕出的环形区域内的夹具，所述夹具用于夹持所述硅片样品；
其中，所述公转使所述夹具在离心作用下压靠在所述环形构件上，所述自转使所述环形构件沿着所述夹具的切向方向相对于所述夹具运动并为所述夹具提供切向摩擦力，以驱动所述夹具在所述抛光板的抛光面上自转。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述环形构件能够产生径向向外的弹性变形。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征于，所述环形构件为橡皮筋。


4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹具具有相对于所述抛光板的抛光面倾斜的倾斜表面，并且所述硅片样品以贴合所述倾斜表面的方式被夹持。


5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抛光板的抛光面上被注有抛光剂。


6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抛光板的抛光面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铉洙，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61