【技术实现步骤摘要】
一种热测机
本技术涉及半导体器件封装
,更具体的说,本技术涉及一种热测机。
技术介绍
在SMD灯珠出厂前需要对SMD灯珠的质量进行检测,其中一项测试为热测,即对SMD灯珠加热后,测试其性能,以便于将残次品筛选出来,提高产品可靠性。现有技术中,对SMD灯珠的热测一般是通过人工抽测,对于企业来说,人工抽测不能解决所有产品是否可靠的问题,所以需要在线的自动化设备对其进行全测来提高器件在高温使用环境下的可靠性,从而提高产品的综合性能。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种热测机,该热测机能够实现对待测器件的自动加热、自动测试以及自动分料,自动化程度高,无需人工参与,提高了测试和分料的效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种热测机,其改进之处在于:包括上料组件、卡盘组件、卡盘基板组件、中孔分料组件以及测试组件;所述的卡盘组件包括卡盘以及驱动卡盘旋转的卡盘电机,所述的卡盘的周缘上设置有多个用于容纳待测零件的卡槽;所述的上料组件位于卡盘的一侧,该上料组件用于将 ...
【技术保护点】
1.一种热测机,其特征在于:包括上料组件、卡盘组件、卡盘基板组件、中孔分料组件以及测试组件;/n所述的卡盘组件包括卡盘以及驱动卡盘旋转的卡盘电机,所述的卡盘的周缘上设置有多个用于容纳待测零件的卡槽;所述的上料组件位于卡盘的一侧,该上料组件用于将待测零件转移至卡盘的卡槽内;/n所述的卡盘基板组件包括压板和加热板,所述的卡盘设置于加热板上方,通过加热板对卡盘上的零件进行加热,所述的压板呈环形,该压板设置于卡盘的周缘上,卡槽内的零件则处于压板与加热板之间;/n所述的测试组件位于压板外侧,该测试组件用于对加热后的零件进行测试,所述的中孔分料组件位于测试组件的一侧,该中孔分料组件用于 ...
【技术特征摘要】
1.一种热测机,其特征在于:包括上料组件、卡盘组件、卡盘基板组件、中孔分料组件以及测试组件;
所述的卡盘组件包括卡盘以及驱动卡盘旋转的卡盘电机,所述的卡盘的周缘上设置有多个用于容纳待测零件的卡槽;所述的上料组件位于卡盘的一侧,该上料组件用于将待测零件转移至卡盘的卡槽内;
所述的卡盘基板组件包括压板和加热板,所述的卡盘设置于加热板上方,通过加热板对卡盘上的零件进行加热,所述的压板呈环形,该压板设置于卡盘的周缘上,卡槽内的零件则处于压板与加热板之间;
所述的测试组件位于压板外侧,该测试组件用于对加热后的零件进行测试,所述的中孔分料组件位于测试组件的一侧,该中孔分料组件用于将测试后的零件进行分类。
2.根据权利要求1所述的一种热测机,其特征在于:所述的压板上方设置有卡料感应组件,卡料感应组件包括有一卡料感应板,通过该卡料感应板对上料后卡槽内的零件进行感应。
3.根据权利要求1所述的一种热测机,其特征在于:所述的上料组件包括支撑底座、上料电机、第一主轴、摆动块、副轴连接块以及上料吸嘴;
所述的上料电机固定于支撑底座上,第一主轴的一端与上料电机的电机轴相连接,且第一主轴转动安装在支撑底座上,第一主轴的另一端与摆动块相连接,所述的副轴连接块与摆动块转动连接,上料吸嘴固定安装在副轴连接块上,通过上料电机带动上料吸嘴实现摆动。
4.根据权利要求3所述的一种热测机,其特征在于:所述的上料组件还包括第二主轴和同步带;
所述的第二主轴与第一主轴相平行的转动安装在支撑底座上方,所述的同步带套在第一主轴和第二主轴之间,所述第二主轴的顶端与另一摆动块相连接,该摆动块的另...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛克瑞,白志坚,刘顺,肖海彬,
申请(专利权)人:深圳市良机自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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