一种银盘菇脆片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%‑8%的纯化水；S140、原材料挤压；S150、拌料调味；S160、干燥。有益效果在于：采用现代生产加工技术，将银盘蘑菇、小米和玉米混合后，通过膨化制作方法和微波干燥工艺，得到银盘蘑菇口味的即食食品，丰富了银盘蘑菇的加工方式；采用该工艺制作的银盘菇脆片，口感好，营养丰富。

【技术实现步骤摘要】
一种银盘菇脆片工艺
本专利技术涉及食品加工
，具体涉及一种银盘菇脆片工艺。
技术介绍
银盘蘑菇生长在山西太岳山脉和吕梁山脉山草丛里，是一种营养价值极高菌类食品，同时还具有很高的药用价值，有舒筋活血、降低胆固醇、增进人体抵抗力、防治血管硬化、肾脏病、肝硬化及跌打损伤等功效；沁州小米名冠华夏，有机旱作玉米是上党地区特有的粮食。而目前市面上尚未出现银盘蘑菇口味的零食产品。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种银盘菇脆片工艺，本专利技术提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：能够通过等技术效果，详见下文阐述。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供的一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；S140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；S150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；S160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，干燥成型，即得产品。作为优选，所述步骤S110中，银盘菇清洗干燥及风淋干洗包括以下操作：将银盘蘑菇放在拣选工作台上，用真空负压吸取蘑菇表面草叶、泥土；将精选后的银盘蘑菇放置在清洗机内清洗；清洗后的银盘蘑菇移至切片机料盘，切制为片状；其中切制片厚度3-5mm，切制后装入干燥盘中；干燥盘转入干燥车架上，推入干燥柜中，并设定70-80℃干燥温度，干燥4-6小时；干燥后的银盘菇装入内衬塑料膜袋内备用。作为优选，所述步骤S110中，玉米脱皮包括以下操作：取玉米用饮用水洒在玉米表面，用干净布搓揉使玉米表明湿润，湿润10-20分钟；将湿润后的玉米放入玉米脱皮机内脱皮；将脱皮后的玉米装入容器内备用。作为优选，所述步骤S110中，小米炒制包括以下操作：将小米、党参按比例放入炒锅中；设定80℃温度，炒制3-5分钟，待金黄色变成微深黄色停止；筛去党参，小米冷却至常温，装入容器备用。作为优选，所述步骤S120中，包括以下操作：S121、将银盘菇等量加入冷冻粉碎机内，开启设备，粉碎10-15min，输出银盘菇粉末，并装入容器中备用；S122、将小米装入粉碎机料斗内粉碎，输出小米粉末，并装入容器中备用；S123、将玉米粒装入粉碎机内粉碎，输出玉米粉末，并装入容器中备用。作为优选，所述步骤S130中，包括以下操作：S131、称取银盘菇粉末、小米粉末和玉米粉末，按照比例加入混合搅拌机内；S132、在混合搅拌机内加入5%-8%的纯化水，搅拌5min；S133、将搅拌后的原料输出至挤压机内。作为优选，所述步骤S160中，包括以下操作：S161、设定干燥温度为100℃，开启设备，将拌料完毕的脆片原材料输送至微波工作机中干燥，得到目标产品；S162、将干燥后的目标产品过60目筛，筛出碎屑；S163、包装产品。综上，本专利技术的有益效果在于：1、采用现代生产加工技术，将银盘蘑菇、小米和玉米混合后，通过膨化制作方法和微波干燥工艺，得到银盘蘑菇口味的即食食品，丰富了银盘蘑菇的加工方式；2、采用该工艺制作的银盘菇脆片，口感好，营养丰富。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。参见图1，本专利技术提供了一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；银盘菇清洗干燥及风淋干洗包括以下操作：将银盘蘑菇放在拣选工作台上，用真空负压吸取蘑菇表面草叶、泥土；将精选后的银盘蘑菇放置在清洗机内清洗；清洗后的银盘蘑菇移至切片机料盘，切制为片状；其中切制片厚度3-5mm，切制后装入干燥盘中；干燥盘转入干燥车架上，推入干燥柜中，并设定70-80℃干燥温度，干燥4-6小时；干燥后的银盘菇装入内衬塑料膜袋内备用；玉米脱皮包括以下操作：取玉米用饮用水洒在玉米表面，用干净布搓揉使玉米表明湿润，湿润10-20分钟；将湿润后的玉米放入玉米脱皮机内脱皮；将脱皮后的玉米装入容器内备用；小米炒制包括以下操作：将小米、党参按比例放入炒锅中；设定80℃温度，炒制3-5分钟，待金黄色变成微深黄色停止；筛去党参，小米冷却至常温，装入容器备用；S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，具体包括以下操作：S121、将银盘菇等量加入冷冻粉碎机内，开启设备，粉碎10-15min，输出银盘菇粉末，并装入容器中备用；S122、将小米装入粉碎机料斗内粉碎，输出小米粉末，并装入容器中备用；S123、将玉米粒装入粉碎机内粉碎，输出玉米粉末，并装入容器中备用；S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；具体包括以下操作：S131、称取银盘菇粉末、小米粉末和玉米粉末，按照比例加入混合搅拌机内；S132、在混合搅拌机内加入5%-8%的纯化水，搅拌5min；S133、将搅拌后的原料输出至挤压机内；S140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；S150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；S160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：/nS110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；/nS120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；/nS130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；/nS140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；/nS150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；/nS160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，干燥成型，即得产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：
S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；
S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末；
S130、混合搅拌，称取银盘菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合搅拌机内混合均匀，混合过程中加入原材料总重5%-8%的纯化水；
S140、原材料挤压，将混合后的原材料置于挤压机内，在150℃-160℃的温度，10Mpa的压力下挤压，通过切刀裁切制成规格片状，并输出脆片原材料；
S150、拌料调味，将挤压成型后的脆片原材料置于搅拌设备内，按照总重5%的比例加入食用油，同时按照2%的比例加入调味品，搅拌均匀；
S160、干燥，将拌料调味后的脆片原材料通过风送机送入微波工作机中，干燥成型，即得产品。


2.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S110中，银盘菇清洗干燥及风淋干洗包括以下操作：
将银盘蘑菇放在拣选工作台上，用真空负压吸取蘑菇表面草叶、泥土；
将精选后的银盘蘑菇放置在清洗机内清洗；
清洗后的银盘蘑菇移至切片机料盘，切制为片状；其中切制片厚度3-5mm，切制后装入干燥盘中；
干燥盘转入干燥车架上，推入干燥柜中，并设定70-80℃干燥温度，干燥4-6小时；
干燥后的银盘菇装入内衬塑料膜袋内备用。


3.根据权利要求1所述一种银盘菇脆片工艺，其特征在于，所述步骤S110中，玉米脱皮包括以下操作：
取玉...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海峰，
申请(专利权)人：孙海峰，
类型：发明
国别省市：山西;14