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本发明公开了一种银盘菇脆片工艺，包括以下加工步骤：S110、原材料预处理，包括银盘菇清洗干燥及风淋干洗、玉米脱皮和小米炒制；S120、原材料粉碎，将干燥后的银盘菇、脱皮后的玉米和炒制后的小米原材料分别置于不同的粉碎设备内粉碎，粉碎制得银盘菇...
该专利属于孙海峰所有，仅供学习研究参考，未经过孙海峰授权不得商用。

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