一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型专利技术还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型专利技术的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构，在焊盘部设置有凹槽，该凹槽能够为回流焊过程中助焊剂分解气体提供了有效的逸出通道，降低散热焊盘的焊点空洞问题。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种QFN封装焊盘及具有其的QFN封装结构。
技术介绍
近几年来，由于对电子元器件小型化的需求越来越高，方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-leadPackage，QFN)的应用越来越广。QFN封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置设置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。QFN封装结构具有良好的导电和导热性能，其体积小、重量轻，开发成本也较低。但是QFN在回流焊过程中，由于QFN在与PCB板焊接时，其间隙很小，助焊剂挥发形成的气体无法逸出，容易造成焊点空洞问题，导致器件在PCB板上不牢固进而导致电性连接失效。
技术实现思路
为此，本技术提出了一种新型结构的QFN封装导热焊盘，以解决现有技术在回流焊过程中，由于QFN贴片与PCB板的间隙很小，助焊剂挥发形成的气体无法逸出，容易造成焊点空洞的问题。本技术的第一方面提出了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，其特征在于，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉，至少部分的所述凹槽贯穿整个所述焊盘部。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，其特征在于，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉，至少部分的所述凹槽贯穿整个所述焊盘部。


2.根据权利要求1所述的QFN封装导热焊盘，其特征在于，相互交叉的所述凹槽之间的连接处采用为曲线圆滑过渡的形式。


3.根据权利要求1或2所述的QFN封装导热焊盘，其特征在于，至少部分的所述凹槽至少在所述焊盘部的中间位置相互交叉。


4.根据权利要求1或2所述的QFN封装导热焊盘，其特征在于，所述凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵健康，史波，江伟，廖童佳，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44