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本实用新型提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构，在焊盘部设置有凹槽...该专利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司授权不得商用。