叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法，其中叠层板至少一对角上设有定位孔，至少一边设有凹槽，凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层，叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成，位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线，每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内，引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板，叠层板之间内部通过引线电性连接，灌封层表面无需镀上金属镀层，简化了生产工艺，并降低了材料成本。

【技术实现步骤摘要】
叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法
本专利技术涉及芯片立体封装领域，特别涉及一种叠层板，还涉及由该叠层板形成的一种无表面镀层的立体封装结构及方法。
技术介绍
随着半导体技术的发展，集成电路工艺的升级，集成芯片的体积越来越小，将几个芯片立体封装形成一个个模块来节省安装空间，降低布线难度已经成为一种常用的技术手段。现有的立体封装技术，叠层板之间通过引线桥与表面的金属镀层接触，再在金属镀层上刻线使金属镀层划分成互相独立的若干区域，实现叠层板之间的信号对应电性连接。由于金属镀层暴露于表面外，可能在生产过程中损坏而需要返工或报废，且金属镀层一般采用导电性能较好的金或银，成本较高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种叠层板，叠层板之间可以通过引线内部连接，降低使用该叠层板的立体封装结构的工艺难度及材料成本。本专利技术还提出一种具有上述叠层板的无表面镀层的立体封装结构及方法。第一方面，根据本专利技术的实施例的叠层板，至少一对对角处设有定位孔，至少一边设有凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层板，其特征在于，至少一对对角处设有定位孔，至少一边设有凹槽，所述凹槽内间隔设有多个半边焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种叠层板，其特征在于，至少一对对角处设有定位孔，至少一边设有凹槽，所述凹槽内间隔设有多个半边焊盘。


2.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，所述凹槽深度大于等于2mm。


3.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，所述半边焊盘的孔径大于等于0.2mm，所述半边焊盘的外盘宽度大于等于0.4mm。


4.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，相邻的所述半边焊盘之间的间距大于等于0.5mm。


5.一种无表面镀层的立体封装结构，其特征在于，包括：
叠层板堆叠结构，包括多片根据权利要求1至4任一项所述的叠层板自上而下堆叠而成，位于所述叠层板堆叠结构最下层的所述叠层板上设有若干引脚；
多根引线，每根引线的两端分别与不同所述叠层板上的一个半边焊盘焊接，用于所述叠层板之间的电性连接；
灌封层，将所述叠层板堆叠结构灌封于内，所述引脚一端延伸至所述灌封层表面外。


6.根据权利要求5所述的无表面镀层的立体封装结构，其特征在于，所述引线将相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，王烈洋，颜志宇，龚永红，占连样，陈像，汤凡，蒲光明，陈伙立，骆征兵，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44