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本发明公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法，其中叠层板至少一对角上设有定位孔，至少一边设有凹槽，凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层，叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成，位...
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