半导体激光驱动装置及其制造方法制造方法及图纸

在该半导体激光驱动装置中，减小了半导体激光器和激光驱动器电连接时的布线电感。半导体激光驱动装置包括基板、激光驱动器和半导体激光器。激光驱动器包含在基板内。半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的基板的一个表面上。连接布线以0.5纳亨以下的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光驱动装置及其制造方法
本技术涉及半导体激光驱动装置。更具体地，本技术涉及包括内置有激光驱动器的基板和半导体激光器的半导体激光驱动装置及其制造方法基板。
技术介绍
传统上，在具有距离测量功能的电子装置中，称为飞行时间(ToF)方法的距离测量方法是众所周知的。ToF是一种方法，其中，发光单元用正弦波或矩形波的照射光照射物体，光接收单元接收来自物体的反射光，以及距离测量和计算单元根据照射光和反射光之间的相位差测量距离。为了实现这种距离测量功能，已知一种光学模块，其中，发光元件和用于驱动发光元件的电子半导体芯片容纳并集成在壳体中。例如，已经提出了一种光学模块，该光学模块设置有在基板的电极图案上排列并安装的激光二极管阵列、以及电连接到激光二极管阵列的驱动器IC(例如，参见专利文献1)。引用列表专利文献专利文献1：日本专利申请公开号2009-170675
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在上述传统技术中，激光二极管阵列和驱动器IC被整体配置为光学模块。然而，在传统技术中，激光二极管阵列和驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体激光驱动装置，包括：/n基板，内置有激光驱动器；/n半导体激光器，安装在所述基板的一个表面上；以及/n连接布线，被配置为以0.5纳亨以下的布线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180419 JP 2018-0805181.一种半导体激光驱动装置，包括：
基板，内置有激光驱动器；
半导体激光器，安装在所述基板的一个表面上；以及
连接布线，被配置为以0.5纳亨以下的布线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。


2.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述连接布线的长度为0.5毫米以下。


3.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
经由设置在所述基板中的连接通孔来提供所述连接布线。


4.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述半导体激光器的一部分设置在所述激光驱动器上方。


5.根据权利要求4所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述半导体激光器的具有所述半导体激光器的50％以下面积的部分设置在所述激光驱动器上方。


6.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述基板在安装所述半导体激光器的位置包括热通孔。


7.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，还包括：
外壁，包围所述基板的所述一个表面中包括所述半导体激光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：安川浩永，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP