【技术实现步骤摘要】
一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器
本专利技术属于光电器件领域,具体涉及一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器。
技术介绍
光纤陀螺可按零偏稳定性和标度因数稳定性分为四个不同的级别,分别为速率级、战术级、惯性级以及精密级;其中,速率级和战术级为中低精度光纤陀螺;惯性级和精密级为高精度光纤陀螺。目前中低精度光纤陀螺采用超辐射发光二极管(SLD)作为光源;而SLD管芯的平均波长温漂典型值为400ppm/℃,如果将SLD应用于高精度光纤陀螺,则需要将SLD管芯控温到0.0025℃级别的精度,才能实现0.1~1ppm的标度因数稳定性,目前控温水平达不到该要求,因此SLD不能应用于高精度光纤陀螺。掺铒超荧光光纤光源(Erbium-dopedsuperfluorescentfibersource,EDSFS)是一种基于掺铒增益光纤放大的自发辐射的宽谱光源,其输出的平均波长具有高稳定性、宽光谱以及高输出功率等特性;因此掺铒超荧光光纤光源在光纤陀螺、光纤传感器、通讯WDM系统及DWDM系统、光谱测量、低相干光学成像等很多 ...
【技术保护点】
1.一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,包括:激光器芯片组件(1)和封装管壳(2),激光器芯片组件(1)固定在封装管壳(2)内部,采用平行缝焊工艺对激光器芯片组件进行气密性封装,其特征在于:/n所述激光器芯片组件(1)包括:半导体激光器芯片(11)、第一热沉(12)、第二热沉(16)、半导体制冷器(13)以及布拉格双光栅光纤(14);所述半导体激光器芯片(11)的管芯设置在第一热沉(12)上,所述第二热沉(16)设置在第一热沉(12)下部,半导体制冷器(13)固定在第二热沉(16)的底部;布拉格双光栅光纤(14)固定在第二热沉(16)的顶部平面,且与半导体激光器芯片 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,包括:激光器芯片组件(1)和封装管壳(2),激光器芯片组件(1)固定在封装管壳(2)内部,采用平行缝焊工艺对激光器芯片组件进行气密性封装,其特征在于:
所述激光器芯片组件(1)包括:半导体激光器芯片(11)、第一热沉(12)、第二热沉(16)、半导体制冷器(13)以及布拉格双光栅光纤(14);所述半导体激光器芯片(11)的管芯设置在第一热沉(12)上,所述第二热沉(16)设置在第一热沉(12)下部,半导体制冷器(13)固定在第二热沉(16)的底部;布拉格双光栅光纤(14)固定在第二热沉(16)的顶部平面,且与半导体激光器芯片(11)连接,采用Ω支架(15)固定布拉格双光栅光纤(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,其特征在于,所述第一热沉(12)为氮化铝热沉;所述第二热沉(16)为金属热沉。
3.根据权利要求1所述的一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,其特征在于,激光器芯片组件(1)的各个器件采用金属合金焊料焊接。
4.根据权利要求1所述的一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,其特征在于,半导体激光器芯片(11)采用正梯形脊波导芯片结构,芯片上设置有脊型电极注入条;芯片设置有外延结构,该外延结构为非对称宽波导结构。
5.根据权利要求4所述的一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,其特征在于,外延结构形成方式包括采用大面积均匀性好的金属有机化学气进行外延材料生长。
6.根据权利要求4所述的一种用于高精度陀螺的974nm半导体激光器,其特征在于,外延结构包括:从下到上依次沉积有...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈健,廖柯,熊文涛,刘尚军,罗庆春,张建春,黄茂,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所,
类型:发明
国别省市:重庆;50
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