一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，包括管壳、管盖，所述管壳上端固定设置有焊料层，所述焊料层上端设置有封口环，所述封口环上端设置有管盖。本实用新型专利技术通过设有管壳、封口环、焊料层和管盖结构，采用钎焊的方法将封口环(4J42、4J50、SUS304)焊接在无氧铜壳体上，实现了管盖与管壳的平行封焊连接，解决了管盖(4J42、4J50、SUS304)与管壳(TU1)能够实现平行封焊的功能，提高产品封装的气密性及可靠性。在775℃‑820℃加工温度和气氛保护下，管壳与封口环的焊接质量、焊接强度达到良好的效果。此结构在钎焊过程中能够保证很高的良品率，适合批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构
本技术涉及机械
，具体为一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，主要用于半导体激光器单泵源壳体。
技术介绍
随着科技的进步，微电子产品的元器件多对温度、湿度敏感，因此微电子的封装环境显得尤为重要。为了保证此种元器件的封装满足气密性及可靠性要求，传统采用密封圈锁螺丝管盖结构逐步的被替代，平行封焊技术应运而生。平行封焊技术采用局部加热，其温升比较小，对内部电子元器件及电路影响较小，同时焊接成品气密好，可靠性高。平行封焊结构是在管壳与管盖之间进行密封封焊，它的主要目的用就是保证管壳气密性，保证芯片与电路与外界环境完全的隔绝，避免外界有害气体侵蚀，严格限制封装腔体内水汽的含量、有害气体及自由粒子的侵入，平行封焊作为最后的一道工序影响着激光器管壳成品率。要提高平行封焊的可靠性，管盖的选材及壳体选材尤为重要。平行封焊是属于电阻焊，壳体与盖板之间有电阻，加热的时候产生热量，使两种基材熔化形成焊点，焊接在一起。因此，平行封焊不适用于高导热性的材料，此种材料使产生的热量会被迅速的传递开。为此，我们提出一种适用平行封焊的无氧铜壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，包括管壳(1)，其特征在于：所述管壳(1)上端固定设置有焊料层(3)，所述焊料层(3)上端设置有封口环(2)，所述封口环(2)上端设置有管盖(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，包括管壳(1)，其特征在于：所述管壳(1)上端固定设置有焊料层(3)，所述焊料层(3)上端设置有封口环(2)，所述封口环(2)上端设置有管盖(4)。


2.根据权利要求1所述的一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，其特征在于：所述焊料层(3)位于管壳(1)和封口环(2)的夹层内。


3.根据权利要求1所述的一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，其特征在于：所述焊料层(3)为Ag基高温焊料层。


4.根据权利要求1所述的一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构，其特征在于：所述封口环(2)的下端面与焊料层(3)的下端面形状相同。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋艳，许乐，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44