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在该半导体激光驱动装置中，减小了半导体激光器和激光驱动器电连接时的布线电感。半导体激光驱动装置包括基板、激光驱动器和半导体激光器。激光驱动器包含在基板内。半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的基板的一个表面上。连接布线以0.5纳亨以下的布线...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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