【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法
本专利技术涉及一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法,属于芯片加工领域。
技术介绍
单片微波集成电路(MMIC),有时也称射频集成电路(RFIC),可以分成两大类:一类是基于硅晶体管的MMIC,另一类是基于砷化镓和氮化镓的化合物半导体高电子迁移率管(GaAsHEMT)的MMIC。砷化镓和氮化镓的化合物半导体HEMT类MMIC具有工作频率高、频率范围宽、动态范围大、噪声低的特点,但价格昂贵,主要应用在微波和毫米波领域,微波通信,5G基站,相控阵雷达等;而硅晶体管的MMIC主要应用在低频领域。微波集成电路是工作在微波波段和毫米波波段,由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上,具有多功能的电路。可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。混合微波集成电路是采用薄膜或厚膜技术,将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块。常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控阵单元等各种宽带微波电路。单片微波集成电路是采用平面技术,将元器件、传输线、互连线直接制做在半导体基片上的功能块。砷化镓和氮化镓是最常用的基片材料。单片微波集成电路包括多种功能电路,如低噪声放大器(LNA)、功率放大器、混频器、上变频器、检波器、调制器、压控振荡器(VCO)、移相器、开关、MMIC收发前端,甚至整个发射/接收(T/R)组件(收发系统)。由于MMIC的衬底材料(如GaAs、InP、GaN)的电子迁移率较高、禁带宽度宽、工作温度范围大、微波传 ...
【技术保护点】
1.一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法,其特征在于:将PCM测试图形作为标准图形放置在MMIC电镀工艺的每层工艺中,然后对PCM测试图形进行测试,通过4个测试电极之间的电压来充分表征复杂芯片的良率,所述芯片为砷化镓MMIC和氮化镓MMIC芯片,所述PCM测试图形为插指状测试图形,包括两种,一种为平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形,另一种为非平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法,其特征在于:将PCM测试图形作为标准图形放置在MMIC电镀工艺的每层工艺中,然后对PCM测试图形进行测试,通过4个测试电极之间的电压来充分表征复杂芯片的良率,所述芯片为砷化镓MMIC和氮化镓MMIC芯片,所述PCM测试图形为插指状测试图形,包括两种,一种为平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形,另一种为非平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法,其特征在于:所述平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形为正方形,四个角处设置四个测试电极,分别为测试电极1、测试电极2、测试电极3和测试电极4,所述测试电极1和测试电极4为一组测试电极,分别位于PCM测试图形的左上角和右上角,测试电极1和测试电极4之间的镀金区PCM中线条呈插指状设置,测试电极1和测试电极4之间的非镀金区PCM中线条填充于镀金区PCM中线条之外的区域,呈连续弯折状设置,测试电极1外侧的镀金区PCM中线条呈“F”型设置,测试电极4外侧的镀金区PCM中线条呈“倒L”型设置;所述测试电极2和测试电极3为一组测试电极,分别位于PCM测试图形的左下角和右下角,测试电极2和测试电极3之间的镀金区PCM中线条呈插指状设置,测试电极2和测试电极3之间的非镀金区PCM中线条填充于镀金区PCM中线条之外的区域,呈连续弯折状设置,测试电极3外侧的镀金区PCM中线条呈“F”型设置,测试电极2外侧的镀金区PCM中线条呈“倒L”型设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中电镀工艺成品率的控制方法,其特征在于:所述非平面衬底的电镀工艺的PCM测试图形为正方形,四个角处设置四个测试电极,分别为测试电极1、测试电极2、测试电极3和测试电极4,所述测试电极1和测试电极4为一组测试电极,分别位于PCM测试图形的左上角和右上角,测试电极1和测试电极4之间的镀金区PCM中线条呈插指状设置,测试电极1和测试电极4之间的非镀金区PCM中线条填充于镀金区PCM中线条之外的区域,呈连续弯折状设置,测试电极1外侧的镀金区PCM中线条呈“F”型设置,测试电极4外侧的镀金区PCM中线条呈“倒L”型设置;所述测试电极2和测试电极3为一组测试电极,分别位于PCM测试图形的左下角和右下角,测试电极2和测试电极3之间的镀金区PCM中线条呈插指状设置,测试电极2和测试电极3之间的非镀金区PCM中线条填充于镀金区PCM中线条之外的区域,呈连续弯折状设置测试电极3外侧的镀金区PCM中线条呈“F”型设置,测试电极2外侧的镀金区PCM中线条呈“倒L”型设置,并且测试电极之间的镀金区PCM中线条上还均匀间隔设置有多条竖...
【专利技术属性】
技术研发人员:王振军,于静,王静辉,侯光斌,刘建华,张默,苟松杰,袁萌,邢姣姣,李昭仪,
申请(专利权)人:中电科工程建设有限公司,
类型:发明
国别省市:河北;13
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