一种COM芯片测试机设备治具模组制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体为一种COM芯片测试机设备治具模组治具模组，包括底座立板，所述底座立板的上表面通过螺栓连接有连接底板，所述底座立板的右侧设置有固定机构，所述连接底板上表面设置有治具机构，所述底座立板的左侧通过螺栓连接有电磁阀组，所述电磁阀组的左侧设置有真空发生装置，所述底座立板的底部通过螺栓连接有Z气缸，所述Z气缸的输出端贯穿底座立板并固定连接在连接底板的底部。该COM芯片测试机设备治具模组，通过对测试装置实施测试过程全固定，避免因治具运动导致转接FPC及其它信号线的信号衰减，造成测试过程中的延迟性，而测试芯片型腔加装真空吸附，从而可以很大程度的方便检测，提高测试过程中的稳定性和数据的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种COM芯片测试机设备治具模组
本技术涉及芯片测试
，具体为一种COM芯片测试机设备治具模组。
技术介绍
随着现在科技的发展，芯片的发展也越来越前沿化，智能化，高端化，而芯片则是一种对集成电路的智能控制，相当于人体的“大脑”，尤为的重要。而目前对芯片的使用投产时，芯片的检测和测试也非常重要，而现有的很多检测方式是采用单治具4个测试位，4套治具并列方式总数测试16颗产品方式布局产品，产品放入后气动治具上盖移动压紧产品，测试信号连接线会随治具运动摆动，导致电路压降及信号衰减较大，部分转接板焊盘磨损后导致转接线接触不良，影响测试精度和测试信号的稳定性，同时芯片上下料对位要求非常高，稍有位置偏差就会导致芯片无法放入测试治具型腔，且由于产品质量较轻，部分产品在压合过程中由于出现静电吸附偏位问题，导致芯片偏位压坏产品。鉴于此，我们提出一种COM芯片测试机设备治具模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种COM芯片测试机设备治具模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COM芯片测试机设备治具模组，包括底座立板(1)，其特征在于：所述底座立板(1)的上表面通过螺栓连接有连接底板(2)，所述底座立板(1)的右侧设置有固定机构(14)，所述连接底板(2)上表面设置有治具机构(9)，所述底座立板(1)的左侧通过螺栓连接有电磁阀组(19)，所述电磁阀组(19)的左侧设置有真空发生装置(7)，所述底座立板(1)的底部通过螺栓连接有Z气缸(8)，所述Z气缸(8)的输出端贯穿底座立板(1)并固定连接在连接底板(2)的底部，所述连接底板(2)的内部滑动连接有导向柱(3)，所述导向柱(3)的顶部固定连接有压合座(20)，所述压合座(20)的上表面设置有Y气缸(11)，...

【技术特征摘要】
1.一种COM芯片测试机设备治具模组，包括底座立板(1)，其特征在于：所述底座立板(1)的上表面通过螺栓连接有连接底板(2)，所述底座立板(1)的右侧设置有固定机构(14)，所述连接底板(2)上表面设置有治具机构(9)，所述底座立板(1)的左侧通过螺栓连接有电磁阀组(19)，所述电磁阀组(19)的左侧设置有真空发生装置(7)，所述底座立板(1)的底部通过螺栓连接有Z气缸(8)，所述Z气缸(8)的输出端贯穿底座立板(1)并固定连接在连接底板(2)的底部，所述连接底板(2)的内部滑动连接有导向柱(3)，所述导向柱(3)的顶部固定连接有压合座(20)，所述压合座(20)的上表面设置有Y气缸(11)，所述压合座(20)的滑动连接有压合盖(13)。


2.根据权利要求1所述的COM芯片测试机设备治具模组，其特征在于：所述底座立板(1)的底部焊接有若干个导套(10)，所述导向柱(3)的表面与导套(10)的内部滑动连接，所述压合盖(13)的顶部设置有灯珠光源板(15)，所述Y气缸(11)的输出端螺纹连接有转接头(5)，所述转接头(5)的右端螺纹连接在压合盖(13)的左侧。


3.根据权利要求1所述的COM芯片测试机设备治具模组，其特征在于：所述真空发生装置(7)包括有发生座(71)，所述发生座(71)的右侧螺纹连接有连接头(72)，所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕波，滕强，胡超，彭锡强，陈江，方龙，严志杰，
申请(专利权)人：珠海市科迪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44