晶片的边缘区域检查装置及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种能够进行晶片的缺口对准及检查晶片的正面、背面、包括斜面(bevel)和顶点(apex)的边缘区域而不损坏晶片的正面或背面的晶片的边缘区域检查装置及检查方法，所述晶片的边缘区域检查装置设置有：晶片装载和卸载部，其在支撑件上装载和卸载所要检查的晶片；真空吸附部，其具备将通过上述晶片装载和卸载部而位于上述支撑件上的晶片以非接触状态真空吸附的真空吸盘；旋转部，其为了连续地检查上述晶片的边缘区域而使真空吸附了晶片的真空吸盘旋转；边缘检查用线扫描部，其设置于与上述晶片相同的平面上并检查通过上述旋转部而旋转的晶片的边缘区域和缺口位置；以及控制部，其控制上述真空吸盘的位置，因而能够执行边缘区域和缺口位置的检查而不损坏晶片的正面或背面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片的边缘区域检查装置及检查方法
本专利技术涉及一种能够进行晶片的缺口对准及检查晶片的正面、背面、包括斜面(bevel)和顶点(apex)的边缘区域而不损坏晶片的正面或背面的晶片的边缘区域检查装置及检查方法。
技术介绍
一般来讲，半导体器件通过在晶片上选择性地或依次执行诸如扩散、蚀刻、曝光、离子注入工序之类的各种工序而制造。半导体器件的制造过程可以称为具体实现将导电层和绝缘层在半导体晶片上的正面沉积成多层并使构成各层的物质层图案化而设计的半导体集成电路的过程。此时，半导体集成电路通常以半导体芯片为单位构成，而且在整个晶片上，多个半导体芯片在相同的步骤经过相同的过程而完成。因此，在各半导体芯片的最上层的物质层形成之后，以芯片为单位切割半导体晶片，晶片的边沿(晶片边缘)部分作为不必要的部分废弃。如图1的(a)所示，通常，晶片边缘剪切成从晶片的表面逐渐倾斜(倒角)的形状。晶片边缘的倒角的部分称为斜面(bevel)，竖直的部分称为顶点(apex)。另外，就晶片边缘而言，如图1的(a)那样的形状称为弹丸(bullet)形，如图1的(b)那本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的边缘区域检查装置，检查晶片的边缘区域中的裂纹或缺陷或诸如损坏之类的缺陷并检查用于对准缺口的晶片的边缘区域，所述晶片的边缘区域检查装置的特征在于，包括：/n晶片装载和卸载部，其在支撑件上装载和卸载所要检查的晶片；/n真空吸附部，其具备将通过上述晶片装载和卸载部而位于上述支撑件上的晶片以非接触状态真空吸附的真空吸盘；/n旋转部，其为了连续地检查上述晶片的边缘区域而使真空吸附了晶片的真空吸盘旋转；/n边缘检查用线扫描部，其设置于与上述晶片相同的平面上并检查通过上述旋转部而旋转的晶片的边缘区域和缺口位置；以及，/n控制部，其控制上述真空吸盘的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180413 KR 10-2018-00432231.一种晶片的边缘区域检查装置，检查晶片的边缘区域中的裂纹或缺陷或诸如损坏之类的缺陷并检查用于对准缺口的晶片的边缘区域，所述晶片的边缘区域检查装置的特征在于，包括：
晶片装载和卸载部，其在支撑件上装载和卸载所要检查的晶片；
真空吸附部，其具备将通过上述晶片装载和卸载部而位于上述支撑件上的晶片以非接触状态真空吸附的真空吸盘；
旋转部，其为了连续地检查上述晶片的边缘区域而使真空吸附了晶片的真空吸盘旋转；
边缘检查用线扫描部，其设置于与上述晶片相同的平面上并检查通过上述旋转部而旋转的晶片的边缘区域和缺口位置；以及，
控制部，其控制上述真空吸盘的位置。


2.根据权利要求1所述的晶片的边缘区域检查装置，其特征在于，
上述边缘检查用线扫描部在上述晶片未与真空吸盘接触的状态下随上述晶片的旋转而检查晶片的整个外围的边缘区域部分并掌握缺口位置。


3.根据权利要求1所述的晶片的边缘区域检查装置，其特征在于，
上述边缘检查用线扫描部具备供上述晶片的边缘区域部分插入且执行用于检查边缘区域的发光和受光的光学功能的插入部，
在上述晶片插入到上述边缘检查用线扫描部的插入部中的状态下执行上述晶片的边缘区域部分的检查和缺口位置的对准。


4.根据权利要求1所述的晶片的边缘区域检查装置，其特征在于，
进一步包括晶片安装位置检查部，其具备用于识别上述晶片的安装位置的相机，
上述晶片安装位置检查部拍摄通过上述晶片装载和卸载部而安装在上述支撑件上的晶片的位置状态，并输出对于所拍摄的晶片的安装位置的位置信息，
上述控制部根据上述位置信息而控制上述真空吸盘的位置并控制上述真空吸盘的移动以使上述晶片和真空吸盘的中心位置一致。


5.根据权利要求1所述的晶片的边缘区域检查装置，其特征在于，
上述控制部与多个晶片各自的尺寸对应而执行上述晶片的边缘区域部分的检查和缺口位置的对准。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炳文，
申请(专利权)人：耐瑟思远株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR