铁磁性靶材磁控溅射装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种铁磁性靶材磁控溅射装置，包括：阴极基座、周边永磁体、中心永磁体，周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部，周边永磁体位于中心永磁体外侧，还包括：环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱；环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱位于阴极基座上方，导磁柱位于阴极基座的中部，环状磁性靶材位于导磁柱外侧，耐高温绝缘外环位于环状磁性靶材、导磁环之间，耐高温绝缘内环位于环状磁性靶材与导磁柱之间。本发明专利技术改变了现有技术的磁路，使得磁场分布均匀合理，解决了由于铁磁性靶材高磁导率引起的表面磁场强度较小而无法正常磁控溅射的问题。

【技术实现步骤摘要】
铁磁性靶材磁控溅射装置
本专利技术属于真空镀膜
，具体涉及一种铁磁性靶材磁控溅射装置。
技术介绍
磁控溅射真空镀膜技术由于其沉积速率高、功率效率高、膜基结合力高且成膜致密、基片升温小等优点，成为当下镀膜的主流技术之一。然而在磁控溅射镀膜技术中，由于铁磁性材料的高磁导率，使大部分的磁力线直接通过铁磁性材料靶材内部穿过，使靶材上方空间的磁场严重减小，导致无法正常进行磁控溅射。目前针对这一问题提出了很多解决方法，包括：改变靶材本身磁导率、改变靶材结构、增强磁控溅射的阴极磁场源、设计新的磁控溅射系统或新的溅射阴极装置等；然而绝大部分方法实用性较低，通用性差，且较为复杂。中国专利02116687.0公开了一种无磁屏蔽型铁磁性靶材溅射阴极及其溅射方法，整体设计了一种新的铁磁性靶材溅射阴极。虽然能够实现铁磁性靶材的溅射，但存在阴极结构复杂，通用性差等缺点。中国专利200520051398.8公开了一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构，通过改变靶材形状，将靶材分为内靶块、外靶块、下垫靶条的方法，使下垫靶条上方有足够的水平磁场分量。在基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铁磁性靶材磁控溅射装置，包括：阴极基座、周边永磁体、中心永磁体，周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部，周边永磁体位于中心永磁体外侧，其特征在于，还包括：环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱；环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱位于阴极基座上方，导磁柱位于阴极基座的中部，环状磁性靶材位于导磁柱外侧，耐高温绝缘外环位于环状磁性靶材、导磁环之间，耐高温绝缘内环位于环状磁性靶材与导磁柱之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种铁磁性靶材磁控溅射装置，包括：阴极基座、周边永磁体、中心永磁体，周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部，周边永磁体位于中心永磁体外侧，其特征在于，还包括：环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱；环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱位于阴极基座上方，导磁柱位于阴极基座的中部，环状磁性靶材位于导磁柱外侧，耐高温绝缘外环位于环状磁性靶材、导磁环之间，耐高温绝缘内环位于环状磁性靶材与导磁柱之间。


2.如权利要求1所述的铁磁性靶材磁控溅射装置，其特征在于，环状磁性靶材、导磁环、导磁柱的下表面与阴极基座上表面依靠磁体产生的引力贴合在一起，环状磁性靶材位于阴极基座的中心。


3.如权利要求1所述的铁磁性靶材磁控溅射装置，其特征在于，导磁环的外侧壁、内侧壁分别与周边永磁体的外侧壁、内侧壁在垂直于阴极基座表面的方向上重合；导磁柱位于阴极基座的中心，位于中心永磁体的正上方。


4.如权利要求1所述的铁磁性靶材磁控溅射装置，其特征在于，耐高温绝缘外环的外侧面与导磁环的內侧面相贴合，內侧面与...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔禹，梁雨萍，郝宏波，王婷婷，辛博，田若楠，张茂彩，王誉，
申请(专利权)人：包头稀土研究院，瑞科稀土冶金及功能材料国家工程研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：内蒙古;15