载具制造技术

技术编号:2649279 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种载具,用以承载电路板,以使电路板可进行测试,其中电路板具有多个固定孔,此载具包括承载板以及多个第一锁固件。承载板具有多个锁固孔以及多个虚拟锁固孔,其中锁固孔对应电路板的固定孔设置。第一锁固件锁入锁固孔及虚拟锁固孔中,使电路板固定于承载板上。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种载具,且特别是有关于一种可承载不同尺寸的电路 板的载具。
技术介绍
通常电路板是在无机壳包覆的情况下,放置于静电桌上进行各项测试。为了 将电路板固定在静电桌上,所以需要将螺丝穿过电路板的固定孔并锁入静电桌。然 而,这种方式使电路板与静电桌的承载表面会直接接触,所以会影响电路板的散热 效果,进而影响测试的进度。此外,静电桌的承载表面上也需要保有一定的洁净度, 以避免承载表面上的锡渣或是其它可导电的粒子与电路板接触而导致电路板损坏, 所以静电桌的洁净度要求也比较高。另外, 一般静电桌的尺寸只会对应一种待测电路板的尺寸。换言之,若欲测 试另一尺寸的电路板,便需要使用尺寸与电路板相对应的静电桌。所以如果要测试 不同尺寸的电路板,便需要经常更换静电桌。再者,因为要对电路板进行不同的测 试项目,所以也常常需要将电路板移动并更换至其它测试项目的静电桌上。在将电 路板拆卸下来以及搬运电路板的过程当中,电路板的背面容易有损伤,且电路板上 的电子组件也容易受到碰撞而损坏,从而影响测试结果。此外,对电路板迸行信号 测试时,往往需要在电路板的背面焊接测试点,所以就会利用铜柱支撑电路板的四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载具,用以承载一电路板,以使该电路板进行测试,其特征在于,该电路板具有多个固定孔,该载具包括: 一承载板,具有多个锁固孔以及多个虚拟锁固孔,其中该些锁固孔对应该电路板之该些固定孔;以及 多个第一锁固件,对应锁入该些锁固孔及该 些虚拟锁固孔中,使该电路板固定于该承载板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范钦青陈志丰
申请(专利权)人:英业达科技有限公司英业达股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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