载具制造技术

技术编号:2649279 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种载具,用以承载电路板,以使电路板可进行测试,其中电路板具有多个固定孔,此载具包括承载板以及多个第一锁固件。承载板具有多个锁固孔以及多个虚拟锁固孔,其中锁固孔对应电路板的固定孔设置。第一锁固件锁入锁固孔及虚拟锁固孔中,使电路板固定于承载板上。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种载具,且特别是有关于一种可承载不同尺寸的电路 板的载具。
技术介绍
通常电路板是在无机壳包覆的情况下,放置于静电桌上进行各项测试。为了 将电路板固定在静电桌上,所以需要将螺丝穿过电路板的固定孔并锁入静电桌。然 而,这种方式使电路板与静电桌的承载表面会直接接触,所以会影响电路板的散热 效果,进而影响测试的进度。此外,静电桌的承载表面上也需要保有一定的洁净度, 以避免承载表面上的锡渣或是其它可导电的粒子与电路板接触而导致电路板损坏, 所以静电桌的洁净度要求也比较高。另外, 一般静电桌的尺寸只会对应一种待测电路板的尺寸。换言之,若欲测 试另一尺寸的电路板,便需要使用尺寸与电路板相对应的静电桌。所以如果要测试 不同尺寸的电路板,便需要经常更换静电桌。再者,因为要对电路板进行不同的测 试项目,所以也常常需要将电路板移动并更换至其它测试项目的静电桌上。在将电 路板拆卸下来以及搬运电路板的过程当中,电路板的背面容易有损伤,且电路板上 的电子组件也容易受到碰撞而损坏,从而影响测试结果。此外,对电路板迸行信号 测试时,往往需要在电路板的背面焊接测试点,所以就会利用铜柱支撑电路板的四 个角落。但是,因为电路板上的电子组件(如散热器)很重,容易造成电路板的承载 板变形,进而影响测试结果。
技术实现思路
本技术的目的就是在提供一种载具,其可承载不同尺寸的电路板。 本技术提出一种载具,用以承载一电路板,以使电路板可进行测试,其 中电路板具有多个固定孔。此载具包括一承载板以及多个第一锁固件。承载板具有)锁固孔,其中锁固孔对应电路板的固定孔设置。 第一锁固件对应锁入于锁固孔及虚拟锁固孔中,使电路板固定于承载板上。依照本技术的载具的一实施例,锁固孔及虚拟锁固孔具有内螺纹。依照本技术的载具的一实施例,第一锁固件为螺柱,且第一锁固件的底 部具有外螺纹,而每一第一锁固件的底部对应锁入其中一个锁固孔或虚拟锁固孔。依照本技术的载具的一实施例,还包括多个第二锁固件,且第二锁固件 对应穿过固定孔,以锁入所对应的第一锁固件。其中,第二锁固件为螺丝。依照本技术的载具的一实施例,还具有至少二提把部,且提把部位于承 载板的相对两侧。依照本技术的载具的一实施例,还包括多个绝缘套,且绝缘套套设于提 把部。依照本技术的载具的一实施例,承载板接地。于本技术的载具中,第一锁固件使电路板与承载板不直接接触,所以不 会影响电路板的散热效果,从而使电路板可有良好的测试效果。另外,承载板具有锁固孔以及虚拟锁固孔,因此可以利用虚拟锁固孔来因应 不同尺寸或形状的电路板,所以本技术的载具具有通用性。此外,提把部的设 计让测试人员可以方便地利用载具移动电路板,具有使用便利性。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较 佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的载具与一电路板的示意图。 图2为本实施例的载具与另一尺寸的电路板的示意图。具体实施方式图1为本专利技术一实施例的载具与一电路板的示意图。请参考图1,载具100 用以承载电路板200,以使电路板200可以进行各种测试,其中电路板200具有多 个固定孔202(图中示意地绘示四个)。此载具100包括一承载板110以及多个第一 锁固件120。承载板110具有多个锁固孔112以及多个虚拟锁固孔114,其中锁固4孔112以及虚拟锁固孔114都具有内螺纹。第一锁固件120为螺柱,且其底部122 具有外螺纹,而其顶部124具有一开口,且开口具有内螺纹。此外,载具100还具 有多个第二锁固件130,且第二锁固件130为螺丝。欲使用载具100承载电路板200,可先将第一锁固件120的底部122锁入承载 板110的锁固孔112以及虚拟锁固孔114中。第一锁固件120的底部122的外螺纹 会与锁固孔112或虚拟锁固孔114的内螺纹紧密配合。然后,将电路板200置放于 承载板110上,且电路板200会承靠第一锁固件120的顶部124,其中电路板200 的固定孔202会与锁入于锁固孔112的第一锁固件120对应。之后,再将第二锁固 件130穿过电路板200的固定孔202,且第二锁固件130锁入第一锁固件120的顶 部124中。如此,电路板200固定于载具100的承载板110上,然后便可以对电路 板200进行各项测试。值得一提的是,本实施例的锁固孔112以及虚拟锁固孔114的区别在于当 载具100的承载板110承载电路板200时,是否有第二锁固件130对应穿过电路板 200的固定孔202并锁入第一锁固件120的顶部124中。换言之,有第二锁固件130 与之结合的第一锁固件120所锁入的孔便是锁固孔112,而未有第二锁固件130与 之结合的第一锁固件120所锁入的孔便是虚拟锁固孔114。所以,图1的承载板110 具有四个锁固孔112以及五个虚拟锁固孔114。此外,虽然上述是将第一锁固件120锁入承载板110的锁固孔112以及虚拟 锁固孔114中,但并不以此为限。例如,由于电路板200的固定孔202只会对应到 承载板110上的四个锁固孔112,所以也可以不将第一锁固件120锁入虚拟锁固孔 114中。承上述,因为第一锁固件120的顶部124位于电路板200以及承载板110之 间,所以电路板200与承载板110的顶面102之间相隔一距离。换言之,电路板 200不会与承载板110的顶面102接触。如此,电路板200具有良好的散热效果, 因此对电路板200进行测试时,可以得到良好的测试结果。此外,也因为电路板 200与承载板110之间相隔一距离,所以承载板110表面上的锡渣或是其它可导电 的粒子并不会轻易地接触到电路板200,对于载具100的洁净度要求也就可以稍微 降低。另外,载具100还具有至少两个提把部140,且提把部140位于承载板110的相对两侧。通过提把部140,测试人员可以方便地提取载具100来移动电路板200。 附带一提的是,因为电路板200此时仍固定于载具100上并未拆卸下来,所以电路 板200的背面可受到承载板110的保护,比较不会因为人为的疏失而使电路板200 与其它物品碰撞而受到损伤,且可保护电路板200上的电子组件(如散热器)完好。 所以,本实施例的载具100具有保护电路板200的功用以及使用便利性。载具100还包括一绝缘套150,此绝缘套150套设于提把部140。通过此绝缘 套150,可以防止测试人员在抓取提把部140时因为载具100的残余静电而触电。 在另一实施例中,也可以是将载具100的承载板110接地。图2为本实施例的载具与另一尺寸的电路板的示意图。请参考图2,若是需要 对尺寸不同于电路板200的另一电路板300进行测试时,仍可使用本实施例的载具 100来承载电路板300。请同时参考图1及图2,因为电路板300的尺寸较电路板 200的尺寸大,且电路板300具有六个固定孔302,所以可将原本的虚拟锁固孔114 当作锁固孔112使用。其中,为了让读者易于了解及辨识,因此图2中将图1中原 本标示为虚拟锁固孔114而在图2中应用为锁固孔的虚拟锁固孔标示为1142。详细而言,在将电路板300置放于承载板110上后,电路板300本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载具,用以承载一电路板,以使该电路板进行测试,其特征在于,该电路板具有多个固定孔,该载具包括: 一承载板,具有多个锁固孔以及多个虚拟锁固孔,其中该些锁固孔对应该电路板之该些固定孔;以及 多个第一锁固件,对应锁入该些锁固孔及该 些虚拟锁固孔中,使该电路板固定于该承载板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范钦青陈志丰
申请(专利权)人:英业达科技有限公司英业达股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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