【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种连接单元，测试头以及测试装置。且特别是有关于一种有效率地收容测试基板的连接单元，测试头以及测试装置。本专利技术与日本专利申请案特愿2003-101351号案(申请日为2003年4月4日)相关连。对于承认组合参照文献的指定国，上述日本申请案的内容是组入本专利技术并作为本专利技术的一部份。
技术介绍
在半导体测试装置中，利用组装着测试用的电子回路的基板以进行电子元件的测试。此基板例如是收容在测试头(test head)中。但是，组装在基板中的电子回路的高度是因测试的内容而不同。因此，习知无法有效地收容基板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能为了解决上述课题的测试装置。本目的可由申请专利范围的独立项中记载的特征组合而达成。而附属项则是定本专利技术更佳的具体例。为达成上述及其他目的，本专利技术提供一种连接单元，适用于电性连接性能板与测试控制部，性能板载置着电子元件，测试控制部生成控制电子元件的测试的测试信号。此连接单元包括基板收容部，以可更换维持位置的方式将与测试控制部电性连接的测试基板收容至多个不同的维持位置、以及连接缆线，一端与被维持在...
【技术保护点】
一种连接单元，适用于电性连接一性能板与一测试控制部，该性能板载置着一电子元件，该测试控制部生成控制该电子元件的测试的测试信号，其特征在于其中所述的连接单元包括：一基板收容部，以可更换维持位置的方式将与该测试控制部电性连接的一测试基板 收容至多数个不同的维持位置；以及一连接缆线，一端与被维持在该维持位置的该测试基板相连接，另端与该性能板相连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：涉谷敦章，星野正史，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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