一种连接单元，适用于电性连接性能板与测试控制部。性能板载置着电子元件，测试控制部生成控制电子元件的测试的测试信号。连接单元包括：基板收容部，收容与测试控制部电性连接的测试基板、维持构件，以可更换固定位置的方式固定至基板收容部中的多个不同的固定位置中的任意固定位置，并将测试基板对应此固定位置而维持在预定的维持位置、以及连接缆线，一端与被维持在维持位置的测试基板相连接，另端与性能板相连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种连接单元，测试头以及测试装置。且特别是有关于一种有效率地收容测试基板的连接单元，测试头以及测试装置。本专利技术与日本专利申请案特愿2003-101351号案(申请日为2003年4月4日)相关连。对于承认组合参照文献的指定国，上述日本申请案的内容是组入本专利技术并作为本专利技术的一部份。
技术介绍
在半导体测试装置中，利用组装着测试用的电子回路的基板以进行电子元件的测试。此基板例如是收容在测试头(test head)中。但是，组装在基板中的电子回路的高度是因测试的内容而不同。因此，习知无法有效地收容基板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能为了解决上述课题的测试装置。本目的可由申请专利范围的独立项中记载的特征组合而达成。而附属项则是定本专利技术更佳的具体例。为达成上述及其他目的，本专利技术提供一种连接单元，适用于电性连接性能板与测试控制部，性能板载置着电子元件，测试控制部生成控制电子元件的测试的测试信号。此连接单元包括基板收容部，以可更换维持位置的方式将与测试控制部电性连接的测试基板收容至多个不同的维持位置、以及连接缆线，一端与被维持在维持位置的测试基板相连接，另端与性能板相连接。在上的连接单元中，更可包括维持构件，以可更换固定位置的方式固定在基板收容部中的多个不同的固定位置中任意的固定位置，并将测试基板对应固定位置而维持在预定的维持位置。在上述的连接单元中，更可包括控制用缆线，一端与被维持在维持位置的测试基板相连接，另端与测试控制部相连接。在上述的连接单元中，更可包括一导引构件，对应于维持构件的固定位置而以可拆卸的方式设置在预定的设置位置，当测试基板插入至基板收容部的内部时，导引测试基板的一边。在上述的连接单元中，基板收容部在安装维持构件的面上具有多个孔部，对应每一固定位置而形成列状，且维持构件具有与孔部接合的突起。在上述的连接单元中，基板收容部收容多个测试基板，且连接单元更可包括基板间缆线，一端及另端分别与不同的测试基板相连接。在上述的连接单元中，基板收容部收容多个测试基板，且连接单元更可包括连接基板，分别与多个测试基板相连接。在上述的连接单元中，更可包括控制用缆线，一端与测试基板相连接，另端与测试控制部相连接，且连接基板与测试基板及控制部用缆线电性连接。本专利技术更提供一种测试头，适用于可拆卸地固定至测试基板，且测试基板与测试控制部电性连接，测试控制部生成控制电子元件的测试的控制信号。此测试头包括基板收容部，以可更换维持位置的方式将测试基板收容在多个不同的维持位置、维持构件，以可更换固定位置的方式固定在基板收容部中的多个不同的固定位置中任意的固定位置，且使测试基板对应固定位置而维持在预定的维持位置，以及控制用缆线，一端与被维持在维持位置的测试基板相连接，另端与测试控制部相连接。本专利技术还提供一种测试装置，适用于测试电子元件。此测试装置包括测试控制部，生成控制电子元件的测试的控制信号、测试基板，与测试控制部电性连接、基板收容部，以可更换维持位置的方式将与测试控制部电性连接的测试基板收容至多个不同的维持位置、维持构件，以可更换固定位置的方式固定至基板收容部中的多个不同的固定位置中的任意固定位置，并使测试基板对应固定位置而维持在预定的维持位置、以及连接缆线，一端与被维持在维持位置的测试基板相连接，另端与性能板相连接。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是本实施例的测试装置800的构成的一例示图。图2是测试头100的构成的一例示的分解斜视图。图3是测试装置800的构成的其他例示图。10连接缆线 12连接器14连接器20维持构件22贯通孔24突起部26连接器取出口 28固定用螺丝30基板收容部32螺孔34定位孔35A～35D壁面36导引构件固定用孔 40控制部用缆线42连接器44连接器 50基板间缆线 60导引构件70连接基板100测试头150连接单元 200测试机固定板(hi-fix)210连接器 300性能板310连接器 350电子元件400测试控制部 500测试基板502上端连接器 504下端连接器550中继基板 800测试装置。具体实施例方式以下，虽然是通过实施例说明本专利技术，但本专利技术的申请专利范围并不限定于实施例，且本专利技术的解决手段也不限定须为实施例中所说明的特征的全部组合。图1为本实施例的测试装置800的构成的一例示图。测试装置800是测试电子元件350的测试装置，具备测试控制部400、性能板(performanceboard)300、连接单元150及多个测试基板500。电子元件350例如是半导体元件等的作为测试对象的电子元件(DUTDevice Under Test)。测试控制部400是生成控制电子元件350的测试的控制信号，并供给至测试基板500。性能板300具有多个连接器(connector)310，设于面向连接单元150的下面。且性能板300的上面载置着电子元件350，与多个连接器310的至少一部分电性连接。多个连接器310是电性连接至连接单元150。以此方式，性能板300与电子元件350及连接单元150电性连接。又，性能板300也可以载置多个电子元件350。性能板300亦可具有与连接单元150电性连接的金垫(pad)，以取代连接器310。连接单元150具有测试机固定板(hi-fix)200及测试头100。测试机固定板(hi-fix)200包含多个连接器210及多个连接缆线10。多个连接器210是分别面向性能板300而分别对应多个连接器310，以分别与对应的连接器310相连接。且，测试机固定板(hi-fix)200亦可具有与连接器310电性连接的伸缩探针(pogo pin)的集合体，以取代连接器210。又，多个连接缆线10的一端分别面向测试头100，设成具有缠绕自由度以分别与测试基板500的上端相连接。以此方式，测试机固定板(hi-fix)200电性连接至性能板300与测试基板500。测试头100具有维持构件20、基板收容部30及控制部用缆线40。维持构件20是以可更换固定位置的方式固定至基板收容部30中的多个不同的固定位置其中的任意固定位置。维持构件20是在对应此固定位置上预定的维持位置维持着测试基板500。且基板收容部30是收容多个测试基板500的框体。控制用缆线40的一端是具有自由度地缠绕在基板收容部30上，并分别与多个测试基板500的下端相连接。控制用缆线40的另端是与测试控制部400相连接。以此方式，控制用缆线40与多个测试基板500及测试控制部400相连接。且，以此方式，连接单元150是与性能板300及测试控制部400电性连接。多个测试基板500举例而言分别为探针卡(pin card)等的组装有电子元件350的试验用的电子回路的基板，是可拆卸地安装至测试头100上。各测试基板500也可以是组装有pin electronics或是电源单元等的测试模组。在此，测试控制部400及多个测试基板500若是通过具有对应各测试基板500而设的连接器的基板(底板，backboard)而固定的话，则测试头100是把各试测基板500收容至对应于此的连接器的位置。但是在此场合，欲收容测试基板5本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接单元，适用于电性连接一性能板与一测试控制部，该性能板载置着一电子元件，该测试控制部生成控制该电子元件的测试的测试信号，其特征在于其中所述的连接单元包括：一基板收容部，以可更换维持位置的方式将与该测试控制部电性连接的一测试基板 收容至多数个不同的维持位置；以及一连接缆线，一端与被维持在该维持位置的该测试基板相连接，另端与该性能板相连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：涉谷敦章，星野正史，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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