【技术实现步骤摘要】
本专利技术是垂直式探针卡微孔导板的有关，更详而言的是指一种。
技术介绍
一般用以测试电子组件电性的垂直式探针卡1(如图1)所示，具有若干微孔导板2，该微孔导板2内具有若干个微孔3，可分别用以供若干的垂直式探针4分别穿置，以通过由该微孔3导板限制该垂直式探针4的侧向空间移动，并提供该垂直式探针4能于各该微孔3内以其深度方向移动，而达测试电子组件5电性的目的。然，现有制造垂直式探针卡微孔导板2的方法众多其一，如美国专利6,417,684号专利案，是利用传统精密加工钻孔的方式形成微孔，即在一陶瓷、工程塑料、玻璃或半导体材料上，以逐一钻孔的方式形成微孔；但，此种方法不仅其微孔的定位精度及各微孔间的间隔均有其极限的限制存在定位精度的误差将大于15μm，而微孔间的间隔(pitch)将大于25μm，且其制造成本亦将随着微孔的数量而相对增加，早已不符现今科技的需求。其二，如美国第6,297,657B1号专利案，是利用金属加上介电材料或绝缘材料作为导板的材料，而其微孔则是通过由激光加工的方式在导板上形成，但然其定位精度可较传统钻孔方式来得精确，但以激光逐一加工的方式亦导致加工费...
【技术保护点】
一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法，其特征在于，包含有以下步骤：步骤１：取一非金属材料的薄板；步骤２：于该非金属薄板上布设一具备预定态样及数量开口的遮蔽层；步骤３：以非等向性蚀刻方法，于非金属材料的薄板上成型出 多数个微孔。该微孔导板是提供垂直探针于侧向空间限制，使垂直探针于微孔深度方向移动，以达探测特定位置的电子组件测试点的电性目的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程智勇，范宏光，陈志忠，林信宏，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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