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本发明是一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板的方法，包含有以下步骤：取一非金属材料的薄板；于该薄板上布设一具备预定态样及数量开孔的遮蔽层；以非等向性干蚀刻将对应该开孔位置的薄板蚀刻出预定深度的盲孔；利用背面薄化技术研磨薄板，使其盲孔成为贯通的...
该专利属于旺矽科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旺矽科技股份有限公司授权不得商用。

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