【技术实现步骤摘要】
基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备
本专利技术涉及印制板加工
，尤其涉及一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备。
技术介绍
随着电子通信技术的发展，印制电路板行业得到迅速发展，印制电路板加工尺寸逐渐增加，大型印制电路板的制作需求逐渐增大，市场上出现的大尺寸印制电路板的板面宽度可达1.5米。目前，钻孔设备的单轴加工范围最大可达到645毫米×1100毫米，在加工宽度超过650毫米的大尺寸工件时，现有的加工工艺只能通过多次分段加工进行，在执行每段加工文件时，需要重新对工件进行移动定位，需要执行多次拆装作业，导致加工工序繁琐复杂，作业效率低。
技术实现思路
本专利技术提供一种基于钻带分割的钻孔控制方法，实现多个钻轴连续拼接加工，解决了现有大尺寸工件加工工艺繁琐低效的问题，提高生产效率。第一方面，本专利技术实施例提供了一种基于钻带分割的钻孔控制方法，用于控制钻孔设备，所述钻孔设备包括多个钻机主轴，所述方法包括以下步骤：获取待加工工件的初始钻带文件；根据待加工工件的工件参数及单个...
【技术保护点】
1.一种基于钻带分割的钻孔控制方法，用于控制钻孔设备，其特征在于，所述钻孔设备包括多个钻机主轴，所述方法包括以下步骤：/n获取待加工工件的初始钻带文件；/n根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割所述初始钻带文件，得到N个初始子钻带文件，其中，N为大于等于2的整数，所述N个初始子钻带文件与N个钻机主轴一一对应；/n对所述N个初始子钻带文件分别进行坐标调整，生成最终钻带文件，所述初始子钻带文件包括多个初始坐标参数，所述最终钻带文件包括多个最终坐标参数；/n根据所述最终钻带文件依次连续控制对应的N个钻机主轴进行钻孔加工。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于钻带分割的钻孔控制方法，用于控制钻孔设备，其特征在于，所述钻孔设备包括多个钻机主轴，所述方法包括以下步骤：
获取待加工工件的初始钻带文件；
根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割所述初始钻带文件，得到N个初始子钻带文件，其中，N为大于等于2的整数，所述N个初始子钻带文件与N个钻机主轴一一对应；
对所述N个初始子钻带文件分别进行坐标调整，生成最终钻带文件，所述初始子钻带文件包括多个初始坐标参数，所述最终钻带文件包括多个最终坐标参数；
根据所述最终钻带文件依次连续控制对应的N个钻机主轴进行钻孔加工。
2.根据权利要求1所述的基于钻带分割的钻孔控制方法，其特征在于，所述根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割所述初始钻带文件，包括：
获取待加工工件的工件参数，所述工件参数包括工件宽度；
获取单个钻机主轴的加工范围参数，所述加工范围参数包括可加工宽度；
根据所述工件宽度与所述可加工宽度确定拼接加工所需的钻机主轴数量N；
根据所述钻机主轴数量N对所述初始钻带文件进行分割，得到N个初始子钻带文件。
3.根据权利要求1所述的基于钻带分割的钻孔控制方法，其特征在于，所述对所述N个初始子钻带文件分别进行坐标调整，生成最终钻带文件，包括以下步骤：
获取分割后的N个初始子钻带文件，所述N个初始子钻带文件包括第一初始子钻带文件，所述第一初始子钻带文件用于控制位于所述钻孔设备最左侧的钻机主轴；
获取相邻两个钻机主轴之间的轴间隔参数；
获取相邻两个钻机主轴的孔位加工偏差，所述孔位加工偏差与所述轴间隔参数一一对应；
根据所述轴间隔参数及对应的所述孔位加工偏差确定相邻两个钻机主轴之间的预设偏置值；
以第一初始子钻带文件为基准，根据所述预设偏置值分别对所述N个初始子钻带文件中对应的初始坐标参数进行调整，确定N组最终坐标参数；
根据所述N组最终坐标参数及对应的钻孔加工指令确定最终钻带文件。
4.根据权利要求3所述的基于钻带分割的钻孔控制方法，其特征在于，所述根据所述预设偏置值分别对所述N个初始子钻带文件中对应的初始坐标参数进行调整，包括以下步骤：
以第一初始子钻带文件为基准，获取N组连续相邻的多个预设偏置值；
分别对每组连续相邻的多个预设偏置...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刘鑫，孟凡辉，常远，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。