温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备,钻孔设备包括多个钻机主轴,该方法包括以下步骤:获取待加工工件的初始钻带文件;根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割初始钻带文件,得到N个初始子钻带文件,N为大于等于2...该专利属于维嘉数控科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过维嘉数控科技(苏州)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种基于钻带分割的钻孔控制方法、装置及钻孔设备,钻孔设备包括多个钻机主轴,该方法包括以下步骤:获取待加工工件的初始钻带文件;根据待加工工件的工件参数及单个钻机主轴的加工范围分割初始钻带文件,得到N个初始子钻带文件,N为大于等于2...