【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置
本专利技术涉及晶圆表面涂布
，具体涉及一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，在晶圆加工过程中需要用到用于晶圆表面涂布的旋涂装置。用于晶圆表面涂布的旋涂装置一般都是将晶圆放置在承载盘上，通过控制开关启动第一伸缩杆和第二伸缩杆对涂抹头进行调节，通过控制开关启动涂抹头，使涂抹头通过导管从储料筒内吸取涂料进行涂抹。但是传统用于晶圆表面涂布的旋涂装置对于承载盘顶出效果较差，在使用过程中一般都是通过人工将承载盘取出，即浪费时间又浪费人力。同时传统用于晶圆表面涂布的旋涂装置对于第二活动块驱动效果较差，导致使用不方便。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，解决了传统用于晶圆表面涂...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，包括机体(1)，其特征在于，还包括：/n承载盘(9)，用于对晶圆进行放置；/n辅助顶出装置(19)，用于对所述承载盘(9)进行辅助顶出；/n支撑腿(3)，用于对所述机体(1)进行固定支撑；/n活动门(7)，用于对所述机体(1)进行打开或关闭；/n把手(8)，用于对所述活动门(7)进行驱动；/n涂抹头(12)，用于对晶圆表面进行涂布；/n其中，所述支撑腿(3)呈圆柱体状，并且所述支撑腿(3)共设置有四个；/n其中，所述把手(8)外表面设置有一层防滑纹路。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，包括机体(1)，其特征在于，还包括：
承载盘(9)，用于对晶圆进行放置；
辅助顶出装置(19)，用于对所述承载盘(9)进行辅助顶出；
支撑腿(3)，用于对所述机体(1)进行固定支撑；
活动门(7)，用于对所述机体(1)进行打开或关闭；
把手(8)，用于对所述活动门(7)进行驱动；
涂抹头(12)，用于对晶圆表面进行涂布；
其中，所述支撑腿(3)呈圆柱体状，并且所述支撑腿(3)共设置有四个；
其中，所述把手(8)外表面设置有一层防滑纹路。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，其特征在于：所述机体(1)顶端中部设置有防尘罩(2)，所述机体(1)底部四端固定有所述支撑腿(3)，所述机体(1)前端面中部设置有控制开关(4)，所述机体(1)前端面上端设置有显示屏(5)，并且所述显示屏(5)与所述控制开关(4)电连接，所述机体(1)背面右端设置有电源线(6)，并且所述电源线(6)与所述控制开关(4)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，其特征在于：所述机体(1)右端中部设置有活动门(7)，所述活动门(7)右端固定有把手(8)，所述防尘罩(2)内部设置有承载盘(9)，所述机体(1)顶部右后端固定有第一伸缩杆(10)，并且所述第一伸缩杆(10)与所述控制开关(4)电连接，所述第一伸缩杆(10)前端面上端设置有第二伸缩杆(11)，并且所述第二伸缩杆(11)与所述控制开关(4)电连接，所述第二伸缩杆(11)底部前端设置有涂抹头(12)，所述涂抹头(12)右端设置有导管(13)。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，其特征在于：所述机体(1)内部右端安装有储料筒(14)，并且所述导管(13)与所述储料筒(14)呈贯通结构，所述机体(1)内中部安装有第一电机(15)，并且所述第一电机(15)与所述控制开关(4)电连接，所述第一电机(15)顶部设置有转盘(16)，并且所述转盘(16)与所述第一电机(15)输出端转动连接，所述转盘(16)内部等距嵌入有卡槽(17)，所述承载盘(9)底部等距固定有定位杆(18)，并且所述定位杆(18)与所述卡槽(17)内侧面相插接，所述防尘罩(2)内部下端左右水平相对设置有辅助顶出装置(19)。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆表面涂布的旋涂装置，其特征在于：所述辅助顶出装置(19)包括第一活动块...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。